迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立于1937年，总部位于日本东京，全职雇员3,863人，是一家半导体设备公司，在日本和全球范围内制造和销...
台湾半导体封装测试公司：南茂科技股份 ChipMOS TECHNOLOGIES(IMOS)
南茂科技股份 ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.(NASDAQ:IMOS、TWSE:8150)创立于1997年，总部位于台湾新竹，全职雇员6,073人，是一家半导体封装测试领域中具领先...
全球最大晶圆代工半导体制造厂：台积电 Taiwan Semiconductor Manufacturing(TSM)
台湾积体电路制造股份有限公司（简称：台积电、TSMC）Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(NYSE:TSM)创立于1987年，总部位于...
全球最大IC封测厂商：台湾日月光半导体 ASE Technology Holding Co., Ltd.(ASX)
日月光半导体公司Advanced Semiconductor Engineering Inc.(NYSE:ASX、台证所:2311)创立于1984年，总部位于台湾Kaohsiung...
全球第二大半导体封装测试公司：安靠科技 Amkor Technology(AMKR)
艾克尔科技（或：安可电子公司）Amkor Technology, Inc.(NASDAQ:AMKR)创立于1968年，总部位于亚利桑那州坦佩，全职雇员21,900人，是全球最大的半...