美国媒体和半导体知识产权许可公司：Adeia Inc. (ADEA)

Adeia Inc. 创立于2019年，前称Xperi Corporation，于2019年12月改为现用名，总部位于美国加州圣何塞，全职雇员140人，Adeia 及其子公司是一家在美国、加拿大、亚洲、欧洲、中东和国际开展业务的媒体和半导体知识产权许可公司。

Adeia Inc. (ADEA) 美股百科

Adeia 是一家领先的研发公司，致力于加速媒体、娱乐和半导体行业采用创新技术。Adeia 不断开发基础解决方案，推动并塑造数字娱乐、电子产品和高性能计算的未来。

Adeia 的基础创新改变了数百万人探索和体验娱乐的方式，并在日益互联的世界中增强了数十亿台设备。从电视到智能手机，几乎在您能想到的任何地方，从家庭到工作场所再到旅途中，以及从付费电视到 OTT 的所有类型的娱乐体验中，以智能、沉浸式和个性化的方式管理内容和连接正是 Adeia 的创新所要做的。

Adeia 的专利创新广泛涵盖娱乐体验的各个方面，包括指导、发现、搜索、推荐、DVR、VOD、OTT、多屏、个性化、数据分析、广告、成像、内容存储和高性能计算。

Adeia 授权其专利媒体创新用于北美和国际的传统线性电视，并越来越多地与 OTT、直接面向消费者和社交媒体服务相关联，这些服务可通过各种设备在家庭内外提供娱乐服务。Adeia 相信，视频消费的持续增长、消费者探索和体验视频方式的演变以及对内容存储和高性能计算的需求为公司继续开发可专利创新、扩大公司服务的行业和授权更多专利权提供了新的机遇。

• Adeia Inc. 向各个市场授权其专利组合，包括多频道视频节目分销商，包括通过网络聚合和分发线性内容的有线、卫星和电信电视提供商，以及通过宽带网络聚合和流式传输线性内容的电视提供商；OTT 视频服务提供商和社交媒体公司，例如订阅视频点播和广告支持的流媒体服务提供商，以及内容提供商、网络和媒体公司。
• Adeia Inc. 还向消费电子产品制造商授权，其中包括智能电视、流媒体设备、视频游戏机、移动设备、内容存储设备和其他连接媒体设备的生产商；半导体，包括传感器、射频组件、内存和逻辑设备的提供商；以及允许用户流式传输和上传用户生成内容的社交媒体公司。

Adeia 公司以 Adeia 品牌授权其创新（产品及技术）。

Adeia Inc. (ADEA) 技术百科

1、媒体技术

（1）Explore Entertainment  

从 20 世纪 50 年代最初的 TV Guide 杂志，到屏幕、电子和交互式节目指南的推出，Adeia 创造了观看电视的界面。此外，Adeia 不断提供创新的、屡获殊荣的创新，帮助消费者驾驭日益复杂的内容世界。Adeia 相信，将针对个人或设备的高级个性化和语音等新形式的互动相结合的新发现体验将继续成为持续创新和全新改进的娱乐产品的领域。

（2）Experience Entertainment

从早期的 VCR 录制技术到 TiVo 推出的首款 DVR，再到可通过任何设备访问的最新云解决方案，Adeia 为消费者提供了随时随地在任何设备上观看视频的自由。 随着设备和内容选择的激增，直播、录制、时移、点播和在线视频的娱乐体验，以及立体视频、增强现实和元宇宙等新的沉浸式体验将继续成为持续创新和全新改进的娱乐产品的领域。

2、半导体

随着尖端半导体制造工艺成本和复杂性的不断上升，业界越来越多地将目光投向摩尔定律以外的先进封装和 3D 集成技术。 利用公司经验丰富的技术人员、科学家和工程师以及位于加利福尼亚州圣何塞、罗利和北卡罗来纳州的先进研发实验室，Adeia 开发了业界领先的 3D 集成解决方案（如混合键合），以满足下一代电子产品对更强大功能、更高性能和更小尺寸的需求。

（1）DBI^® Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding

DBI® 是一种低温混合直接键合技术，允许晶圆与间距极小的 3D 电气互连进行键合。DBI 对准和键合工艺在室温下进行。它利用行业标准的晶圆键合设备，实现高产量、低成本的制造工艺，满足大批量市场应用的需求。

DBI 还可以通过允许在粘合表面进行互连来最大限度地减少对硅通孔 (TSV) 的需求，从而提高电气性能。采用介电粘合可消除底部填充的需求，同时提供出色的热性能、可靠性和密封性。

• 用途：晶圆到晶圆键合，带电气互连
• 方式：晶圆表面平坦化，键合焊盘凹进介电层；晶圆在室温下对准并键合；在低温批量退火过程中形成金属互连
• 解决方案：BSI 图像传感器、DRAM、MEMS、RF
• 市场：消费电子产品（智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、电视、游戏机）物联网、工业、汽车和医疗

（2）DBI Ultra Die-to-Wafer Hybrid Bonding

DBI® Ultra 是一种低温、小型芯片到晶圆和芯片到芯片混合键合技术平台。通过消除对铜柱和底部填充的需求，DBI Ultra 可实现比传统方法更薄的堆叠。DBI Ultra 还允许堆叠相同或不同尺寸的芯片，这些芯片采用精细或粗糙的晶圆工艺技术节点进行加工，或者在相同或不同的晶圆尺寸上制造，同时可轻松缩小至 1 µm 互连间距，从而提供终极 2.5D 和 3D 集成灵活性。

DBI wafer-to-wafer 混合键合非常适合较小、高良率的芯片类图像传感器、天线开关以及最近的 3D NAND。相比之下，DBI Ultra 芯片对晶圆混合键合适用于较大的芯片，例如 DRAM、微处理器、图形处理器和 SoC。DBI Ultra 允许将已知良好的芯片键合到其他已知良好的芯片上，从而实现高良率、多芯片堆叠的 2.5D 和 3D 组件。

• 用途：通过电气互连实现芯片到晶圆和芯片到芯片的键合
• 方式：晶圆表面经过平面化处理，键合焊盘凹进介电层；晶圆经过切割、清洁和激活；拾取已知良好芯片，在室温下将其对准并键合到其他已知良好芯片之上；在低温批量退火过程中形成金属互连
• 解决方案：4、8、12、16 个或更多芯片的高带宽内存 (HBM) 堆栈，内存与 CPU、GPU、FPGA 和/或 SoC 的 2.5D/3D 集成，用于高性能计算
• 市场：数据中心、自动驾驶汽车、游戏、5G 基础设施、数据存储和超级计算机

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