全球性半导体公司：美国超微半导体公司 Advanced Micro Devices(AMD)

美国超微半导体公司（高级微设备公司）Advanced Micro Devices, Inc.(NASDAQ:AMD)成立于1969年，总部位于美国加利福尼亚州Santa Clara，全职雇员28,000人，AMD 是一家无晶圆厂的硬件公司，设计和开发中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可编程门阵列（FPGA）、系统级芯片（SoC）及高性能计算解决方案。AMD 服务于多个企业和消费市场，包括游戏、数据中心、人工智能（AI）和嵌入式系统。

超微半导体公司 Advanced Micro Devices(AMD)美股百科

Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）是一家全球性的半导体公司，业务涵盖四大领域：数据中心、客户端、游戏和嵌入式。

AMD公司提供人工智能（AI）加速器、x86 微处理器和图形处理单元（GPU），可作为独立设备或集成至加速处理单元、芯片组、数据中心和专业 GPU 之中。

此外，AMD 还提供嵌入式处理器和半定制系统级芯片（SoC）产品、微处理器和 SoC 开发服务及技术、数据处理单元、现场可编程门阵列（FPGA）、模块化系统、智能网络接口卡以及自适应 SoC 产品。

AMD 旗下的处理器品牌包括 AMD Ryzen、AMD Ryzen AI、AMD Ryzen PRO、AMD Ryzen Threadripper、AMD Ryzen Threadripper PRO、AMD Athlon 和 AMD PRO A-Series；显卡品牌包括 AMD Radeon 和 AMD Embedded Radeon；专业显卡品牌为 AMD Radeon Pro。数据中心图形产品包括 AMD Instinct 加速器和 Radeon PRO V 系列；服务器微处理器品牌为 AMD EPYC；低功耗解决方案涵盖 AMD Athlon、AMD Geode、AMD Ryzen、AMD EPYC、AMD R-Series 和 G-Series。

此外，AMD 的 FPGA 产品 (2022 年收购 Xilinx 获得) 包括 Virtex-6、Virtex-7、Virtex UltraScale+、Kintex-7、Kintex UltraScale、Kintex UltraScale+、Artix-7、Artix UltraScale+、Spartan-6 和 Spartan-7；自适应 SoC 产品包括 Zynq-7000、Zynq UltraScale+ MPSoC、Zynq UltraScale+ RFSoCs、Versal HBM、Versal Premium、Versal Prime、Versal AI Core、Versal AI Edge、Vitis 和 Vivado；计算和网络加速卡产品则涵盖 Alveo 和 Pensando 品牌。

AMD 通过直接销售团队和销售代表，为原始设备制造商（OEM）、设计制造商（ODM）、公共云服务提供商、系统集成商、独立分销商和附加板制造商提供产品和服务。

超微半导体公司 Advanced Micro Devices(AMD)历史百科

Advanced Micro Devices 由 Jerry Sanders 和来自 Fairchild Semiconductor 的七位同事于 1969 年 5 月 1 日正式成立。Sanders 是一名电气工程师，曾在 Fairchild 担任市场总监。由于对公司日益缺乏支持、机会和灵活性的现状感到不满，他决定离开并创办自己的半导体公司，追随 Robert Noyce（1959 年在 Fairchild 开发出首个硅集成电路）和 Gordon Moore 的脚步，两人于 1968 年 7 月共同创立了半导体公司 Intel。

1969 年 9 月，AMD 从圣克拉拉的临时办公地点搬迁至加利福尼亚州森尼韦尔。为了迅速建立客户群，AMD 最初成为 Fairchild 和 National Semiconductor 设计的微芯片的二次供应商。公司最早专注于生产逻辑芯片，并承诺按照美国军用标准进行质量控制，这在早期计算机行业中极具优势，因为微芯片的不可靠性是计算机制造商、电信行业和仪器制造商等客户希望避免的问题。

1969 年 11 月，AMD 生产了其第一款产品 Am9300，这是一款 4 位 MSI 移位寄存器，并于 1970 年开始销售。同年，AMD 推出了首款自主研发产品 Am2501 逻辑计数器，该产品取得了巨大成功。1971 年，公司最畅销的产品是 Am2505，这是当时速度最快的乘法器。

1971 年，AMD 进入 RAM 芯片市场，推出 64 位双极型 RAM Am3101。同年，公司大幅提高了线性集成电路的销售额，截至年底，全年总销售额达到 460 万美元。

AMD 于 1972 年 9 月上市。到 1973 年，公司已成为 Intel MOS/LSI 电路的二次供应商，推出 Am14/1506 和 Am14/1507 等产品，这些是双 100 位动态移位寄存器。到 1975 年，AMD 已生产 212 种产品，其中 49 种为自主研发，包括静态 N 通道 1024 位 RAM Am9102 以及三款低功耗肖特基 MSI 电路 Am25LS07、Am25LS08 和 Am25LS09。

Intel 于 1971 年开发了全球首款微处理器——4 位 4004。到 1975 年，AMD 进入微处理器市场，推出 Am9080（Intel 8080 的逆向工程克隆版本）以及 Am2900 位片微处理器系列。1976 年，Intel 开始在微处理器中安装微代码，并与 AMD 达成交叉许可协议，AMD 获得了微处理器及其外围设备微代码的版权许可，协议自 1976 年 10 月生效。

1977 年，AMD 与德国工程集团 Siemens 建立合资企业，后者希望增强技术能力并进入美国市场。Siemens 购买了 AMD 20% 的股份，为公司提供资金以扩展产品线。双方还在硅谷和德国联合成立 Advanced Micro Computers（AMC），使 AMD 能够进入微计算机开发和制造领域，特别是基于 Zilog Z8000 微处理器的二次供应版本。然而，由于双方在 AMC 的发展方向上出现分歧，AMD 于 1979 年收购了 Siemens 在美国分部的股份。1981 年末，AMD 关闭了 Advanced Micro Computers，将重点转向生产二次供应 Intel x86 微处理器。

1978 财年，AMD 的总销售额突破 1 亿美元。1979 年，公司在纽约证券交易所上市，并开始在德克萨斯州奥斯汀建设新的半导体制造厂。当时，AMD 已在槟城和马尼拉设有海外组装工厂，并于 1981 年开始在圣安东尼奥建设晶圆厂。1980 年，AMD 开始向快速扩张的电信行业供应半导体产品。

英特尔于1978年推出了首款x86微处理器。1981年，IBM开发了个人电脑（PC），并希望采用英特尔的x86处理器，但前提是英特尔必须提供一个第二来源制造商，以生产其专利x86微处理器。英特尔与AMD签订了一项为期十年的技术交换协议，该协议于1981年10月首次签署，并于1982年2月正式执行。协议规定，每家公司可以获得成为对方开发的半导体产品的第二来源制造商的权利，即双方可以通过交换技术复杂度相当的产品制造权来“赢得”生产和销售对方产品的权利。制造和销售产品所需的技术信息和许可证将以支付特许权使用费的方式进行交换。此外，该协议还将1976年签署的AMD-英特尔交叉授权协议延长至1995年。协议包括仲裁争议的权利，并在五年后赋予任一方提前一年通知终止协议的权利。该协议的主要成果是AMD成为英特尔x86微处理器及相关芯片的第二来源制造商，英特尔向AMD提供了8086、80186和80286芯片的数据库资料。然而，如果AMD破产或被收购，该交叉授权协议将自动终止。

自1982年起，AMD开始大规模生产获得英特尔授权的8086、8088、80186和80188处理器，并在1984年推出其自研的Am286处理器，该处理器是英特尔80286的克隆版，面向快速增长的IBM PC及其兼容机市场。同时，AMD继续专注于自主研发的双极型芯片。

AMD持续大力投入研发，并于1984年开发出全球首款512K EPROM存储器。同年，AMD被列入《美国最佳雇主100强》一书，并在1985年首次进入《财富》500强榜单。

到1985年中期，微芯片市场遭遇严重下滑，主要原因是日本长期采取激进的贸易倾销策略，同时美国芯片市场竞争激烈且缺乏创新。AMD通过积极创新和现代化改革度过了这场危机，推出了“Liberty Chip”计划，在1986财年内每周设计和制造一款新芯片或芯片组，共计52款。此外，AMD大力游说美国政府，促使其出台制裁和限制措施，以遏制日本的掠夺性定价。在此期间，AMD退出了DRAM市场，并在此前进展缓慢的CMOS市场取得了一定进展，而该公司此前主要专注于双极型芯片。

在1980年代中期，AMD在调制解调器领域取得了一定成功，其AMD7910和AMD7911“World Chip”FSK调制解调器成为最早支持Bell和CCITT标准的多制式设备之一，支持最高1200波特半双工或300/300全双工通信。自1986年起，AMD开始布局RISC架构，推出了自研的Am29000（29k）处理器，该处理器最终在嵌入式市场中存活下来。与此同时，AMD在1980年代后期扩大了其EPROM存储器市场份额。整个1980年代，AMD一直是英特尔x86处理器的第二来源供应商。1991年，AMD推出了与386兼容的Am386处理器，这是其自主设计的芯片，标志着AMD开始直接与英特尔展开竞争。

AMD在闪存业务方面也取得了巨大成功，即便是在互联网泡沫破裂期间仍然保持增长。2003年，为了剥离部分制造业务并缓解因与英特尔激烈竞争而面临的资金压力，AMD将其闪存业务和制造部门拆分为Spansion，并与富士通成立合资公司，而两家公司自1993年以来便一直合作生产闪存。2005年12月，AMD完全剥离Spansion，专注于微处理器市场，Spansion随后通过IPO上市。

在2006年7月24日，AMD宣布收购加拿大3D显卡公司ATI Technologies。AMD支付了43亿美元现金和5800万股公司股票，总交易金额约为54亿美元。该交易于2006年10月25日完成。2010年8月30日，AMD宣布将其图形芯片组的品牌从ATI更名为AMD。

2008年10月，AMD宣布计划剥离其制造业务，成立GlobalFoundries Inc.，这是一家与阿布扎比政府投资公司Advanced Technology Investment Co.成立的数十亿美元合资企业。此合作与剥离使AMD获得了现金注入，并专注于芯片设计。为了向阿布扎比投资者保证新公司的成功，AMD首席执行官Hector Ruiz于2008年7月辞职，但仍担任执行董事长，准备在2009年3月成为GlobalFoundries的董事长。总裁兼首席运营官Dirk Meyer接任AMD首席执行官。由于经济衰退带来的损失，AMD在2009年裁员1100人。

2011年8月，AMD宣布前联想高管Rory Read将加入公司担任首席执行官，接替Meyer。2011年11月，AMD宣布将裁员10%以上（1400名员工），涉及全球所有部门。2012年10月，AMD宣布将再裁员15%以降低成本，应对收入下降。之后，AMD芯片被PlayStation 4和Xbox One采用，这被认为挽救了公司免于破产。

2012年初，AMD收购了低功耗服务器制造商SeaMicro，旨在推出Arm64服务器芯片。

2014年10月8日，AMD宣布Rory Read在担任总裁兼首席执行官三年后辞职。他的继任者是Lisa Su，她此前担任首席运营官。

2014年10月16日，AMD在公布第三季度财报时宣布新的重组计划。从2014年7月1日起，AMD重组为两个业务部门：计算与图形部门，主要包括桌面和笔记本处理器、芯片组、独立GPU和专业图形产品；企业、嵌入式与半定制部门，主要包括服务器和嵌入式处理器、高密度服务器、半定制SoC产品（包括游戏机解决方案）、工程服务和授权费。作为重组的一部分，AMD宣布将在2014年底前裁员7%。

在GlobalFoundries剥离及后续裁员后，AMD在其老旧的Sunnyvale总部办公园区1 AMD Place留下了大量空置空间。2016年8月，AMD结束了47年的Sunnyvale运营，与Irvine Company签订租约，在Santa Clara租赁了一座22万平方英尺的新总部大楼。AMD的新总部位于Santa Clara Square，正对着英特尔总部，隔着Bayshore Freeway和San Tomas Aquino Creek相望。同时，AMD还同意将1 AMD Place出售给Irvine Company。2019年4月，Irvine Company获得Sunnyvale市议会批准，将1 AMD Place拆除，并在整个32英亩的地块上开发联排别墅和公寓。

2019年6月3日，AMD宣布与三星电子有限公司建立长期战略合作伙伴关系。AMD将授权三星将其定制图形知识产权(IP)用于移动设备，包括智能手机和其他产品，而三星将支付AMD技术许可费和版税。

2020年10月，AMD宣布以全股票交易方式收购Xilinx，这是一家在现场可编程门阵列（FPGA）和复杂可编程逻辑设备（CPLD）市场的领先公司。交易于2022年2月完成，估值约500亿美元。

2022年4月4日，AMD 以约 1.9B 美元的价格收购边缘计算初创公司 Pensando。

2023年10月，AMD收购开源AI软件提供商Nod.ai，以加强其AI软件生态系统。

2024年1月，AMD宣布停止生产通过Xilinx收购的所有复杂可编程逻辑设备（CPLD）。

2024年3月，由于半导体股上涨，AMD市值首次突破3000亿美元。

2024年7月，AMD宣布将以6.65亿美元全现金收购芬兰人工智能初创公司Silo AI，以更好地在AI芯片市场与行业领先者英伟达竞争。

2024年 8 月 19 日，AMD 宣布计划以 49 亿美元收购超大规模服务器制造商 ZT Systems，此前AMD已对公司投资 10 亿美元。 交易完成后，公司计划分拆并出售 ZT 的制造资产，转而专注于系统设计能力。交易于2025年3月31日完成。

2025年2月21日，彭博社报道，AMD 正在与亚洲几家公司商谈出售服务器芯片制造工厂的事宜，交易价值可能约为 40 亿美元，其中包括债务。这些工厂位于新泽西州和德克萨斯州，仁宝电子（Compal Electronics）、英业达（Inventec）、和硕和纬创等公司都对收购感兴趣。AMD 于 2024 年 8 月以 49 亿美元收购了 ZT Systems，从而获得了这些工厂的所有权，旨在提升其数据中心 AI 系统的能力。

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