全球第二大半导体封装测试公司：安靠科技 Amkor Technology(AMKR)

艾克尔科技（或译作：安可电子公司or安靠技术）Amkor Technology, Inc.(NASDAQ:AMKR)创立于1968年，总部位于亚利桑那州坦佩，全职雇员28,700人，Amkor Technology, Inc. 在美国、日本、欧洲、中东、非洲和亚太地区提供外包半导体封装和测试服务。

安靠科技 Amkor Technology(AMKR)美股百科

Amkor Technology, Inc. 是仅次于台湾日月光半导体的全球第二大的半导体产品封装和测试服务提供商。该公司自 2005 年从美国宾夕法尼亚州西切斯特迁至亚利桑那州以来，总部一直设在亚利桑那州。Amkor 在中国大陆、台湾、日本、韩国、马来西亚、菲律宾、葡萄牙和越南设有工厂，是半导体行业的主要参与者。它为芯片制造商设计、封装和测试集成电路 (IC)。

Amkor Technology, Inc. 提供交钥匙封装和测试服务，包括半导体晶圆凸点、晶圆探针、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级和最终测试以及直接发货服务；用于智能手机、平板电脑和其他移动消费电子设备的倒装芯片级封装产品；用于堆叠内存数字基带和移动设备中的应用处理器的倒装芯片堆叠芯片级封装；用于各种网络、存储、计算、汽车和消费应用的倒装芯片球栅阵列封装；以及用于系统内存或平台数据存储的内存产品。

Amkor Technology, Inc. 还提供用于电源管理、收发器、传感器、无线充电、编解码器、雷达和特种硅片的晶圆级 CSP 封装；用于电源管理、收发器、雷达和特种硅片的晶圆级扇出封装；用更薄的结构取代层压基板的硅晶圆集成扇出技术；用于电子设备和混合信号应用的引线框架封装；以及用于将芯片连接到基板的基于基板的引线键合封装。

此外，安靠科技公司还提供微机电系统封装，即微型机械和机电设备；以及用于射频和前端模块、基带、连接、指纹传感器、显示器和触摸屏驱动器、传感器和 MEMS 以及 NAND 内存和固态硬盘的先进系统级封装模块。

再者，Amkor 还提供晶圆、封装和系统级测试服务，以及老化测试和测试开发服务。

Amkor Technology, Inc. 为集成设备制造商、无晶圆厂半导体公司、原始设备制造商和合同代工厂提供服务。

Amkor Technology客户包括计划全部知名的半导体公司，如：拓朗半导体(NASDAQ:ALTR)、安华高科技(NASDAQ:AVGO)、飞思卡尔(NYSE:FSL)、英特尔(NASDAQ:INTC)、索尼半导体公司(SONY)以及东芝公司(Toshiba)等。

安靠科技 Amkor Technology(AMKR)历史百科

Amkor 的起源可以追溯到 ANAM Industries，这是一家位于首尔的企业，主要经营进口日本商品，包括自行车，由 Hyang-Soo Kim 于 1935 年创立。1968 年 3 月，ANAM Industries 改组为 ANAM Industrial Co. Ltd.，成为韩国第一家半导体企业。一个月后，他的儿子 Joo-Jin (James) Kim 创立了 Amkor Electronics, Inc.，并在费城开设了销售办事处。其半导体生产和出口始于 1970 年。

1998 年 5 月，Amkor Technology, Inc. 在纳斯达克上市（AMKR）。

2000 年，Amkor 收购了美国的外包半导体组装和测试 (OSAT) 提供商 Integra Technologies。2005 年，Amkor 剥离了 Integra Technologies。

2001 年 3 月，Amkor Technology 与日本东芝成立合资企业 。

2002 年 5 月，Amkor Technology 收购西铁城手表（Citizen Watch）的半导体组装业务。

2004 年 5 月，Amkor Technology 从 IBM 收购其在中国上海的第二家大型半导体工厂。

2004 年 5 月，Amkor Technology 收购 IBM 新加坡测试工厂 (Amkor Technology Singapore, Inc.)。

2004 年 8 月，Amkor Technology 收购 Unitive（美国和台湾公司） 。

2009 年 10 月，Amkor 与 NMD 和东芝在日本九州成立合资公司 J-Devices。

2012 年 2 月，Amkor Technology 和 J-Devices 从富士通半导体公司收购了日本另外两家半导体工厂。

2013 年 3 月，Amkor Technology 和 J-Devices 从瑞萨半导体公司收购了日本另外三家半导体工厂 。

2013 年 7 月，Amkor Technology 收购东芝在马来西亚的汽车半导体业务。

2016 年 2 月，安靠科技全资收购了日本最大的外包半导体组装和测试 (OSAT) 供应商 J-Devices Corp。

2016 年 12 月，Amkor 完成先进移动、网络和 SiP 应用的 SWIFT® 封装产品认证 。

2017 年 5 月，Amkor Technology 收购葡萄牙晶圆级扇出型半导体封装供应商 NANIUM 。

2017 年 6 月，安靠科技连续第二年被高通技术公司评为 2016 年度供应商。

2018 年 7 月，Amkor 推出业界首款封装组装设计套件 (PADK)，以支持 Mentor 的高密度先进封装工具 。

2018 年 9 月，安靠科技在台湾龙潭科学园区开设了一家制造和测试工厂。

2019 年，安靠科技在OSAT（外包半导体组装和测试）市场总体营收排名第二。 前五包括：

• ASE Technology （日月光）– $118.7亿美金
• Amkor Technology（安靠科技）– $71亿美金
• JCET （长电科技）– $39.7 亿美金
• SPIL （矽品精密工業）– $27.9 亿美金
• Powertech Technology（力成科技） – $21.7 亿美金

2019年7月，Amkor 凭借Antenna in Package/Antenna on Package (AiP/AoP) 技术引领 5G mmWave 智能手机、物联网和新兴应用 。

2021年11月，三星电子与 Amkor 合作开发尖端 H-Cube™ 解决方案 。

2021年12月，Amkor 荣获英飞凌科技颁发的“2021 年最佳 OSAT 供应商奖”。

2023年8 月 28 日，安靠科技 (Amkor Technology) 在纳斯达克收盘仪式上隆重庆祝其成立 55 周年，以及在纳斯达克上市 25 周年。

2023年10月，美国总统乔·拜登访问河内期间，安靠科技公司 (Amkor Technology) 与美国和越南主要企业的高管一起出席了越南-美国创新与投资峰会。

2023 年 10 月 11 日，Amkor Technology 庆祝了位于越南北宁省的最新工厂 Amkor Technology Vietnam (ATV) 的盛大落成典礼。

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