ASM International NV (OTC:ASMIY、ASMXF、Euronext Amsterdam:ASM)成立于1968年，前称Advanced Semiconductor Materials International NV，总部位于荷兰阿尔梅尔，全职雇员4,258人，ASM国际连同其子公司在美国、欧洲和亚洲从事半导体设备的研究、开发、制造、销售和服务。ASM产品包括单晶圆原子层沉积、等离子体增强化学气相沉积、外延、碳化硅、垂直炉系统、低压化学气相沉积和扩散产品的晶圆处理沉积系统，以及提供备件和支持服务。ASM公司还制造和销售用于晶圆处理的设备，包括硅晶圆被半导体设备覆盖的制造步骤。
ASM International NV (ASMIY)美股百科
ASM International N.V.（ASM原意为Advanced Semiconductor Materials）是一家总部位于荷兰的跨国公司，专门从事用于半导体器件制造的半导体晶圆加工设备的设计、制造、销售和服务。 ASM 的产品被半导体制造商用于其半导体制造厂的前端晶圆加工。 ASM 的技术包括原子层沉积、外延、化学气相沉积和扩散。
ASM International N.V. 由Arthur del Prado（1931-2016）于1964年创立，原名为“Advanced Semiconductor Materials”。从2008年至2020年，Arthur del Prado的儿子Chuck del Prado担任首席执行官。ASM开创了许多在工业中使用的成熟晶圆处理技术的重要方面，包括光刻、沉积、离子注入、单晶外延，以及近年来的原子层沉积。半导体设备公司ASML、ASM Pacific Technology（ASMPT）和Besi前身是ASM的部门。
ASM国际公司在荷兰阿尔梅勒、芬兰赫尔辛基、比利时鲁汶（靠近IMEC）、亚利桑那州凤凰城、日本多摩和韩国东坛设有研发站点。主要的制造工作在新加坡和韩国东坛进行。ASM在全球各地，包括美国、韩国、中国、日本、新加坡和以色列，都设有销售和服务办事处。截至2021年，它在14个国家拥有3,312名员工。
ASM国际公司的股票在欧洲泛欧交易所阿姆斯特丹交易所上市。2020年3月，ASM被升级至AEX指数成分股。ASM在ASM Pacific Technology持有少数股权，这是一家在半导体装配、封装和表面贴装技术方面活跃的香港公司。
ASM International N.V.技术
为了制造一个半导体芯片，需要使用各种类型的晶片处理设备执行许多个别步骤，包括光刻图案制作、薄层沉积、蚀刻以移除材料、热处理和其他步骤。ASM的系统设计用于沉积过程，即在晶片上生长或沉积各种材料的薄膜或层。在制造芯片所需的完整处理步骤序列中，需要沉积许多不同的薄膜层。
ASM的技术开发是由其客户的目标推动的，这个目标是制造更快、更便宜、功率更强且能耗更低的半导体芯片。这个目标推动了芯片上组件尺寸的缩小需求，目标是每两年在芯片上的单位面积上的组件数量翻倍（摩尔定律）。作为这种尺寸缩放的一部分，ASM为其客户-芯片制造商提供了能够沉积越来越薄的半导体材料的机器。ASM也为在半导体制造中使用的新材料开发沉积过程。
在过去的15年中，有越来越多的新材料被引入到芯片的制造中。这些新材料是为了实现芯片性能的必要提升，如摩尔定律所阐述的那样。例如，在2007年的MOSFET晶体管中，硅氧化物门电介质被高k材料所替代，这种材料的电阻比硅氧化物更高。在这个特定的情况下，ASM在近十年的研发过程中率先开发了化学过程和新的沉积方法，即原子层沉积法。此外，随着芯片上的组件（如晶体管）从平面转向3D结构（如过去十年中的FinFETs），需要越来越精确的沉积方法。ASM在单晶片原子层沉积（ALD）中具有领先地位。
ASM International N.V.产品百科
ASM设计并销售单晶片沉积工具和批量工具。在单晶片沉积工具中，每次只处理一个晶片；在批量工具中，可以同时对多个晶片进行沉积。公司的系统价格各异，但通常每个系统的价格都是几百万欧元。ASM的产品可以按沉积方法分类：
- 原子层沉积（Atomic Layer Deposition，ALD）：一种逐层过程，可以一次控制沉积一个原子层的薄膜。通过交替脉冲前驱体和反应物，并在每个脉冲之间用惰性气体清洗，形成层。ASM在两个技术领域提供单晶片ALD工具：热ALD和等离子体增强ALD (PEALD)。ASM的ALD工具包括Synergis、Pulsar和EmerALD。PEALD工具包括Eagle XP8和XP8 QCM。
- Epitaxy：一种用于沉积精确控制的硅基晶体层的过程，这对半导体设备的电性质非常重要。硅外延过程可以用来修改晶片表面的电特性，以在制造半导体芯片过程中创造高性能的晶体管。ASM的外延工具是单晶片工具，包括Intrepid和Epsilon。
- 化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）：一种化学沉积过程，其中晶片暴露在一个或多个挥发性前驱体中，这些前驱体在基板表面反应和/或分解，以产生所需的薄膜。在化学气相沉积（CVD）中，ASM提供两种类型的工具：单晶片等离子体增强CVD (PECVD)和批量低压CVD (LPCVD)。ASM在Dragon XP8工具上提供单晶片PECVD过程。ASM在垂直炉A400 DUO和新型Sonora工具上提供批量LPCVD/扩散过程。
ASM International N.V.历史百科
1960 年代：1964 年，Arthur del Prado [nl] 在荷兰比尔特霍芬创立了 ASM 作为“先进半导体材料”。 最初，该公司在欧洲作为半导体制造技术的销售代理运营。 1968年，公司正式挂牌为私人有限公司。
1970 年代：ASM 开始设计、制造和销售化学气相沉积设备。1974 年，它收购了荷兰半导体模具制造商 Fico Toolings。 香港销售办事处 ASM Asia，现名为 ASM Pacific Technology，成立于 1975 年。ASM America 于 1976 年在亚利桑那州凤凰城成立。销售 ASM 卧式等离子增强化学气相沉积炉推动了公司的发展。
1980 年代：继 1981 年 5 月在纳斯达克首次公开募股之后，公司不断扩张。 1982年ASM日本成立。 ASM 投资于新的半导体制造技术，如光刻、离子注入、外延和引线键合。 1988 年，公司剥离 ASML Holding N.V.、ASM Ion Implant，并于 1989 年在香港证券交易所以 ASM Pacific Technology 的名义在香港上市。
1990年代：公司在1991年至1994年间进行了彻底重组。1993 年，ASM 将 ASM Fico 剥离给 Berliner Electro Holding（现称为 Besi）。 ASM 专注于 ASM Europe 的立式低压化学气相沉积炉、ASM Japan 的单晶圆等离子体增强化学气相沉积和 ASM America 的单晶圆外延。 从1996年起，该公司还在阿姆斯特丹泛欧交易所上市。ASM保留了ASM Pacific Technology的多数股权。
2000 年代：ASM 通过投资 300 毫米晶圆技术和原子层沉积再次扩张。 2007 年，该公司通过 high-κ 金属栅极应用，成功地将原子层沉积从研发带入了大批量生产。与此同时，对冲基金质疑该公司在 ASM Pacific Technology 的股份。2008 年，Arthur del Prado 的 CEO 职位由他的儿子 Chuck del Prado 接任。 2009 年总部从比尔特霍芬迁至荷兰阿尔梅勒。
2010年代：公司在执行全球重组计划后恢复到结构性盈利，该计划包括实施产品驱动的组织结构、单一的全球销售组织、在新加坡整合制造业，并建立全球人力资源、财务、IT、运营卓越和环境、健康和安全组织。多重光刻和 high-κ 金属栅极中的(等离子体增强)原子层沉积驱动ASM的增长。其在ASM Pacific Technology的股份降至25%。
2020年代：2020年，在泛欧交易所，公司被纳入AEX指数。 其中包括在 Euronext Amsterdam 证券交易所上市的前 25 家公司。同年，在担任首席执行官 12 年后，Chuck del Prado 决定卸任，由 Benjamin Loh 接任。 2020 年至 2022 年间，ASM 更新了其垂直炉产品线，推出了 A400DUO（200 毫米晶圆）和 Sonora（300 毫米晶圆）。
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