全球最大半导体设备公司：阿斯麦公司 ASML Holding N.V.(ASML)

阿斯麦公司（台译：艾司摩尔控股公司）ASML Holding NV(NASDAQ:ASML、Euronext:ASML)创立于1984年，1998年从ASM International剥离出来，前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），全职雇员23,860人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。ASML Holding是全球最大的半导体设备公司，也是全球唯一的极紫外光刻机生产商，其他领先公司还包括光刻机厂商尼康、佳能等。

阿斯麦公司（艾司摩尔控股）ASML Holding(ASML)美股百科

阿斯麦公司（ASML Holding N.V.）是总部位于荷兰费尔德霍芬的半导体设备制造商，公司同时在欧洲和美国NASDAQ上市。阿斯麦公司在世界16个国家和地区有60个子公司和生产据点。阿斯麦公司的主要产品是用来生产大规模积体电路（集成电路）的核心设备——光刻机（曝光机）。在世界同类产品中有90%的市占率，在10纳米节点以下有100%的市占率——是全球唯一能够生产EUV光刻机（极紫外光刻机）的公司。

ASML Holding N.V.为存储器和逻辑芯片制造商开发，生产，销售，销售和服务先进的半导体设备系统，其中包括与光刻相关的系统。

阿斯麦公司提供极紫外光刻系统；包括浸没式和干式光刻解决方案的深紫外光刻系统，用于制造各种半导体节点和技术。

阿斯麦公司还提供计量和检查系统，包括YieldStar光学计量解决方案，用于测量晶圆上图案的质量；和HMI电子束解决方案来定位和分析单个芯片缺陷。

此外，阿斯麦公司还提供计算光刻和软件解决方案，以创建可增强光刻系统设置的应用程序； 以及翻新二手光刻设备并提供相关服务的成熟产品和服务。

阿斯麦公司在日本，韩国，新加坡，台湾，中国，荷兰，欧洲，中东，非洲，美国和亚洲其他地区运营，生产与研发单位则分别位于美国康涅狄格州、加州、台湾以及荷兰。

阿斯麦公司（艾司摩尔控股）ASML Holding(ASML)历史百科

1984年，艾司摩尔从荷兰著名电子制造商飞利浦独立，此后致力于大规模集成电路制造设备的研究和制造。2007年已经能够提供制造37nm线宽集成电路的光刻机。

制造大规模集成电路时要对半导体晶圆曝光3，40次。如何在不降低品质的情况下，减少曝光次数是曝光机的发展方向。阿斯麦公司使用德国蔡斯公司的光路系统。镜头使用萤石和石英制造。光刻机是高附加值产品，一台新的光刻机动辄3000至5000万美元。但是研发周期长投入资金也相当巨大。

阿斯麦公司为半导体生产商提供光刻机及相关服务，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生产效率最高，应用最为广泛的高端光刻机型。目前全球绝大多数半导体生产厂商，都向ASML采购TWINSCAN机型，例如英特尔（Intel），三星（Samsung），海力士（Hynix，KSE:000660），台积电（TSMC），联电（NYSE:UMC），格罗方德（GlobalFoundries，格罗方德成立于2009年3月2日，是从美国AMD公司制造部门分拆出。母公司分别为AMD及阿布扎比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%）及其它台湾十二吋半导体厂。

目前已经商用的最先进机型是Twinscan NXE 3400c ，每小时单位产出为170片（WPH）12英寸晶片，属于极紫外线曝光（EUV）机型，用来生产关键尺度低于7纳米的集成电路。在此之前最先进机型是Twinscan XT 1950i，每小时单位产出为260片（WPH）12吋芯片，属于浸润式（immersion）光刻机，用来生产关键尺度低于38纳米的集成电路。

除了目前致力于开发的TWINSCAN平台外，阿斯麦公司还在积极与IBM等半导体公司合作，开发下一代光刻技术，比如EUV（极紫外线光刻），用于关键尺度在22纳米甚至更低的集成电路制造。目前阿斯麦公司已经向客户递交若干台EUV机型，用于研发和实验。同时，基于传统TWINSCAN平台的双重曝光等新兴技术，也在进一步成熟和研发过程当中。07年末三星（Samsung）宣布成功生产的36nm NAND Flash，基于的便是双重曝光技术（double patten）。

2012年7月10日，英特尔斥资41亿美元收购荷兰芯片设备制造商阿斯麦公司的15%股权，另出资10亿美元，支持阿斯麦公司加快开发成本高昂的芯片制造科技。先以21亿美元，收购阿斯麦公司10%股权，待股东批准后，再以10亿美元收购5%股权，投注金额将以发展450mm机台以及EUV（极紫外）研发制造10nm技术为两大主轴。

2012年8月5日，台积电宣布加入荷兰阿斯麦公司所提出的“客户联合投资专案”（Customer Co-Investment Program），根据协议，台积电将投资ASML达8.38亿欧元，取得阿斯麦公司约5%股权，未来5年并将投入2.76亿欧元，支持阿斯麦公司的研发计划。

2012年8月27日，三星宣布斥资5.03亿欧元入股以荷兰为基地的芯片商阿斯麦公司3%股权，并额外注资2.75亿欧元合作研发新技术。

2012年10月17日，ASML Holding NV（ASML）与Cymer (原NASDAQ:CYMI)宣布签订合并协议，阿斯麦公司将以19.5亿欧元收购Cymer所有在外流通股票，收购Cymer目的在于加速开发Extreme Ultraviolet半导体蚀微影技术，两家公司董事会一致通过这件交易，Cymer股东将以每股收取20万美元现金和1.1502股ASML普通股，收购价比Cymer过去30日均价高出61%。

2016年6月16日，ASML宣布将以每股1410元新台币现金，斥资约27.5亿欧元（1千亿元新台币）收购台湾上柜公司电子束检测设备商汉民微测科技股份有限公司（汉微科）（台证所：3658-TW）全部流通在外股份，将以其在台湾100%持股子公司艾普思隆进行股份转换，此次收购于2016年第四季完成。

2016年11月4日，ASML以10亿欧元现金收购德国蔡司公司(ZEISS)子公司蔡司半导体(Carl Zeiss SMT)24.9%股份。

据Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为艾司摩尔（ASML）、科林研发（Lam Research）、东京威力科创（TEL）、科磊（KLA）、应用材料（AMAT），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。

阿斯麦公司（艾司摩尔控股）ASML Holding(ASML)同业市占率：

目前市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家：阿斯麦，尼康（Nikon），佳能（Canon）。根据2007年的统计数据，在中高阶光刻机市场，阿斯麦公司占据大约60%的市场份额。而最高阶市场（immersion），阿斯麦公司大约目前占据90%的市场份额。不过，竞争对​​手尼康也在奋力追赶，主要优势在于相对较低的价格。

2008年阿斯麦公司在半导体元件设备制造商中超过东京电子（Tokyo Electron Ltd.，东证1部:8035）成为世界第2位（VLSI Research）。

以销售额计算，2010年阿斯麦公司高阶曝光机市占率已达到将近90%。

2011年阿斯麦公司于半导体设备商已超过美厂应用材料公司（Applied Materials）成为世界第一大半导体设备商。

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