日月光半导体公司ASE Technology Holding Co., Ltd.(NYSE:ASX、台证所:2311)创立于1984年，前称Advanced Semiconductor Engineering Inc.，总部位于台湾Kaohsiung，全职雇员91,568人，是一家半导体封装与测试制造服务公司，是全球第一大IC封测厂商。
日月光半导体ASE Technology Holding Co., Ltd.(ASX)美股百科
日月光半导体（全称：日月光半导体制造股份有限公司）是台湾一家半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务，全球总部位于高雄市楠梓区楠梓科技产业园区，并于桃园市中坜区设立分公司，营运据点涵盖中国大陆、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市，为目前全球最大封装与测试大厂。
日月光投资控股股份有限公司（ASE Technology Holding Co., Ltd.，简称：日月光投控，日月光集团）是台湾的科技企业集团，事业体由高雄的日月光半导体、台中的矽品与先前已并购的南投环电组成的控股公司管理旗下各公司的营运规划。2016年6月20日由日月光半导体与矽品董事会分别决议通过双方签订“共同转换股份协议”，双方合意共同筹组新设产业控股公司；2018年4月30日“日月光投资控股公司”正式挂牌上市，总部设于台北世界贸易中心国际贸易大楼19楼。
ASE Technology Holding Co., Ltd. 在美国、台湾、亚洲其他地区、欧洲和国际上提供一系列半导体封装和测试以及电子制造服务。
- 日月光半导体提供封装服务，包括倒装芯片球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP)、高级芯片级封装、四方扁平封装、薄型和薄四方扁平封装、凸块芯片载体和四方扁平无引线 (QFN) ) 封装、高级 QFN 封装、塑料 BGA 和 3D 芯片封装；各种封装的堆叠芯片解决方案；以及铜线和银线键合解决方案。
- 日月光半导体还提供先进的封装，如倒装芯片BGA；散热器FCBGA；倒装芯片 CSP；混合 FCCSP；倒装芯片封装中封装和封装上封装（POP）；先进的单面基板；高带宽POP；扇出晶圆级封装； SESUB；和 2.5D 硅中介层。
- 此外，日月光半导体还提供IC引线键合封装；系统级封装产品 (SiP) 和模块；和互连材料，以及组装汽车电子产品。
- 再者，日月光半导体还提供一系列半导体测试服务，包括前端工程测试、晶圆探测、逻辑/混合信号/RF模块和SiP/MEMS/离散最终测试等测试相关服务，以及drop装运服务。
- 还有，日月光半导体还开发、建造、销售、租赁和管理房地产；生产基板；提供信息软件、设备租赁、投资咨询、仓储管理服务；加工和销售计算机和通信外围设备、电子元件、电信设备和主板；进出口货物和技术。
日月光集团产品技术
根据市场调查公司 Gartner，日月光是最大的半导体委外封装和测试（OSAT）供应商，占有19％的市场份额。 日月光为全球90％以上的电子公司提供半导体封装和测试服务。
1、封装
封装是指将半导体裸芯片加工为成品半导体，提供芯片保护，电性连接以及散热。日月光主要封装技术包含扇出型晶圆级封装（FOWLP）, 晶圆级芯片尺寸封装 （WLCSP）, 覆晶封装, 2.5D/3D 封装, 系统级封装（SiP） 以及铜打线制程。
扇出型晶圆级封装（FOWLP），是一种能够实现超薄，高密度封装的封装制程。由于市场对于轻薄短小移动设备的需求不断增加，因此扇出型晶圆级封装成为行业趋势。根据研究公司YoleDéveloppement的预测，到2020年FOWLP市场预计将达到24亿美元。
晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），是市场上可实现最小封装尺寸的技术，用于日益增长的更小、更快便携式消费产品。这种超薄封装已整合于智能手机等移动设备。2001年10月，日月光开始量产晶圆级芯片尺寸封装。
覆晶封装（flip chip） 是一种芯片翻转以凸块（bump）接合至基板或导线架的封装制程。研究公司Yole Développement预测覆晶封装技术市场价值预计将在2020年达到250亿美元。此市场趋势主要由平板电脑、服务器或智能电视等行动或无线设备推动。
2.5D 封装是指将多个芯片安装在硅中介层（silicon interposer）上彼此连接，由于中介层上的互联线密度可以远高于传统PCB上的互联线密度，因此可以实现高性能互联。2.5D 封装可在狭小的封装空间内实现数十万个互连。这种封装技术是用于高内存带宽、网络交换机、路由器元件等应用。自2007年以来，日月光一直与AMD合作，将2.5D封装技术推向市场。这两家公司合作开发一款专为游戏玩家设计的基于2.5D的GPU处理器。 2015年成功量产这颗搭载HBM的2.5D IC封装。
系统级封装 （SiP）是指借由IC封装技术整合和小型化，具有系统或子系统电子功能的封装或模组。SiP技术主要由穿戴式设备，移动设备和物联网（IoT）的市场应用趋势推动。2004年，日月光成为首先量产SiP封装的公司之一。
铜打线制程使IC封装在成本方面更具竞争力，在许多半导体和微电子应用中，铜还具有优异的导热性和导电性。日月光自2008年以来一直是铜打线封装制造服务的先驱，并已出货超过250亿个铜线IC封装。
2、测试
日月光提供全面的半导体测试服务，包括前端工程测试，晶圆探测，逻辑/混合信号/ RF /（2.5D / 3D）模块和SiP / MEMS的最终测试以及其他测试相关服务。
前端工程测试包含客制化软件开发、电气设计验证以及可靠性和故障分析。
晶圆探测是半导体封装前进行的步骤，包括对待加工晶圆进行目视检查以及电气测试是否有缺陷，用以确保符合客户规格。
最终测试系用以确保半导体封装产品符合性能要求规格。最终测试包含使用复杂的测试设备（称为测试仪）以及定制软件，针对半导体封装产品的许多属性（包括功能，速度，预测耐久性和功耗）进行电性测试。
日月光半导体 ASE Technology Holding Co., Ltd.(ASX)历史百科
日月光半导体成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟，张虔生之母为星云法师弟子，日月光名称由星云法师命名，源自日光遍照菩萨及月光遍照菩萨。日月光集团全球总部位于高雄楠梓加工出口区，全球营运据点涵盖台湾、中国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市。
1989年，日月光半导体在台湾证券交易所上市，2000年美国上市；而其子公司福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年台湾上市。
2015 年 5 月，日月光集团与 TDK 达成协议，在台湾高雄成立合资公司 ASE Embedded Electronics Inc.。该公司利用 TDK 的 SESUB 技术生产 IC 嵌入式基板。
截至 2016 年 4 月 1 日，该公司的市值为 87.7 亿美元。
2016 年 5 月 26 日，ASE 和 Siliconware Precision Industries (SPIL) 宣布签署协议，成立一家新的控股公司，作为全球半导体行业整合的一部分。 两家公司均表示，除了目前的独立运营和运营模式外，各自将保留其法人实体、管理层和员工。
2018年4月，日月光投资控股公司于4月30日正式挂牌上市，台湾证交所股票代号: 3711，美国纽约证交所股票代号: ASX。
2020年11月，连续五年荣获道琼永续指数「半导体及半导体设备产业」领导者(DJSI Semiconductors and Semiconductor Equipment Industry Leader) 。
2020年12月，建立全球首座5G mmWave企业专网智慧工厂 。
2021年11月，六度荣获道琼永续指数「半导体及半导体设备产业」最高分 。
2022年12月，七度荣获道琼永续指数「半导体及半导体设备产业」最高分 。
2023年12月，日月光半导体八度荣获道琼永续指数「半导体及半导体设备产业」最高分 。
日月光半导体Advanced Semiconductor Engineering(ASX)美股投资
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