阿姆科技系统公司 Amtech Systems, Inc.(NASDAQ:ASYS)创立于1981年,前称Quartz Engineering & Materials, Inc.(石英工程材料公司),于1987年改为现用名,总部位于美国亚利桑那州Tempe,全职雇员405人,Amtech Systems, Inc. 在全球范围内制造和销售用于制造碳化硅 (SiC)、硅功率器件、模拟和分立器件、电子组件和发光二极管 (LED) 的资本设备和相关消耗品。
阿姆科技Amtech Systems, Inc.(ASYS)美股百科
Amtech Systems 成立于 1981 年,是值得信赖的全球重要半导体设备和耗材供应商,服务于功率半导体市场的各个行业,包括移动、计算、工业、汽车、电信、医疗等。Amtech Systems 多样化的产品组合使公司能够通过其三个垂直领域在全球范围内制造和销售公司的产品,特别是在亚洲、北美和欧洲:基板(用于研磨和抛光)、芯片制造(用于扩散炉)和封装及SMT(用于热处理)。
Amtech Systems, Inc. 通过半导体(Semiconductor)、材料和基板(Material and Substrate)2个部门运营。
- 半导体部门:设计、制造、销售热处理设备并提供服务,包括回流焊炉、卧式扩散炉和供半导体、电子和机电组装制造商使用的定制高温带式炉; 扩散和回流热系统,以及晶圆清洗设备和相关服务。
- 材料和基材部门:制造和销售用于材料研磨和抛光的消耗品和机械,例如用于半导体产品的硅晶片; 用于 LED 照明和移动设备的蓝宝石衬底; 用于 LED 和功率器件应用的碳化硅晶圆; 用于3D图像传输的各种玻璃和二氧化硅组件; 用于电信设备的石英和陶瓷元件; 和医疗设备组件,以及光学和光子学应用。
Amtech Systems 还提供基板产品,包括双面晶圆清洗系统、整体头测试仪、基板载体、基板抛光模板、双面研磨和抛光机、单面抛光机和基板处理化学品。
Amtech Systems 公司通过销售人员以及独立销售代表和分销商网络销售其产品。
阿姆科技Amtech Systems, Inc.(ASYS)历史百科
- 1981年10月,Amtech Systems以Quartz Engineering and Materials, Inc.之名注册成立。
- 1983年8月,Amtech Systems在纳斯达克上市。
- 1984年,Amtech从英特尔收购了ATMOSCAN®专利,从而开发了其全球营销渠道和领先的半导体制造商作为客户。
- 1992年,公司开发并销售了第一台IBAL自动化产品,并于1994年开始在欧洲开展业务,其成立的Tempress Systems以其优质的扩散炉而闻名。
- Amtech于1997年7月收购了PR Hoffman,这是双面研磨和抛光机,载体和无蜡安装模板的行业领导者,用于半导体硅晶片的单面抛光。
- 2004年,Amtech收购了Bruce Technologies Inc.,一家水平扩散炉和半导体行业的制造商。通过收购Bruce Technologies,Amtech成为水平扩散炉的全球市场领导者。
- 2007年10月,Amtech公司收购了自动化和晶圆转移公司R2D Ingenierie。
- 从2008年到2009年,Amtech扩大了其太阳能产品组合,包括PECVD和PSG Dry-Etch工具,以及太阳能扩散炉。
- 2011年2月,收购Kingstone Semiconductor的多数股权,以开发和生产太阳能离子注入系统。
- 2011年9月,行业领先的太阳能扩散炉系统带来创纪录的2.47亿美元收入。
- 2014年,Amtech收购了SoLayTec,后者提供原子层沉积(“ALD”)系统,以支持Amtech不断发展的太阳能业务。
- 2015年,Amtech公司通过收购BTU International扩大了其热处理能力。
- 2017年7月,收购SoLayTec的100%权益。
- 今天,Amtech是太阳能扩散领域的市场领导者之一,并迅速成为扩散,PSG和PECVD市场的技术交钥匙供应商。
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2022年前,阿姆科技公司分为3个部门来运作:太阳能(Solar),半导体(Semiconductor)和抛光(Polishing)。
Solar——该部门提供热处理系统,包括扩散,等离子体增强化学气相沉积和原子层沉积系统;自动化设备包括大规模晶圆传送系统,分拣机,长船传送系统,装载站电梯,缓冲器和传送带,以及相关的零件和服务。
Semiconductor——该部门设计,制造,销售和服务热处理设备,包括焊接回流设备和相关控制,供各种半导体制造商使用,以及汽车和其他行业的电子组装。其产品包括用于生产半导体,硅晶片和微机电系统的水平和垂直扩散炉,以及研磨设备,抛光模板和晶圆插入载体,大规模晶圆传输系统,装载机和分拣机。
Polishing——该部门为半导体产品提供硅晶圆; 用于LED照明和移动设备的蓝宝石衬底; 用于LED和功率器件应用的碳化硅晶圆; 用于3D图像传输的各种玻璃和二氧化硅组件; 用于电信设备的石英和陶瓷元件; 和医疗设备组件,以及光学和光子学应用。