数据中心和边缘人工智能计算解决方案开发公司:Celestial AI Inc.

Celestial AI Inc.创立于2020年,前称Inorganic Intelligence,总部位于美国加州Santa Clara,Celestial AI 是一家机器学习 (ML) 加速器公司,开发数据中心和边缘人工智能计算解决方案。

数据中心和边缘人工智能计算解决方案开发公司:Celestial AI Inc.

Celestial AI Inc.美股百科

Celestial AI 是一家开发数据中心和边缘人工智能计算技术的公司,旨在服务于深度学习和机器学习应用。 其人工智能平台和光芯片将神经形态光子学引入人工智能计算。

Celestial AI 是一种神经形态光子 AI 计算(Neuromorphic Photonic AI Computing)解决方案,可用作深度学习和机器学习应用程序。 Celestial AI 公司的使命是通过专有的光子结构技术平台转变数据并行计算,该平台利用光在芯片内和芯片之间进行数据移动。

Celestial AI 是 Photonic Fabric™ 的创造者,这是一种用于计算和内存的光学互连技术平台。 Photonic Fabric 为光学可扩展、分解的数据中心计算和内存提供基础技术,通过可持续和盈利的商业模式释放人工智能的进步。 Celestial AI 的 Photonic Fabric 技术平台提供的光学连接性能水平比现有技术产品先进十年。

Photonic Fabric™ 是用于内存和计算的光学互连技术平台。 Photonic Fabric 结合了光子学、高速混合信号设计和封装方面的进步,是唯一可以在芯片上的任何点传输数据而不受封装海滨限制的光学连接平台。 与任何竞争技术(包括共封装光学器件 (CPO))相比,Photonic Fabric 能够提供高一个数量级的带宽,同时显着降低功耗和延迟。 Photonic Fabric 具有协议自适应功能,支持包括 CXL、JEDEC (HBM) 在内的行业标准协议,并与 PCIe、UCIe 和其他专有互连等接口兼容。

Celestial AI 正在构建一个强大的光子结构生态系统,由人工智能计算、内存供应商、超大规模厂商和大批量商业供应链合作伙伴组成。 Celestial AI 利用 Photonic Fabric 作为其 Orion™ AI 加速器的关键技术。 多芯片 Orion Hercules-GT™ 服务器旨在通过光学互连的高容量 HBM 内存 (O-HBM) 提供计算和内存的独立可扩展性。

Celestial AI Inc.融资百科

2020年8月,Celestial AI Inc.完成500万美元天使轮融资。

2021年1月,Celestial AI Inc.完成290万美元种子轮融资,由The Engine和Tyche Partners共同参与。

2022年2月,Celestial AI Inc.完成Koch Disruptive TechnologiesTemasek Holdings领投的5600万美元A轮融资,M Ventures、The Engine、Tyche Partners等跟投。

2023年6月,Celestial AI Inc.完成IAG Capital Partners, Koch Disruptive Technologies 和 Xora Innovation领投的1亿美元B轮融资,Porsche Automobil Holding SEM Ventures、The Engine、Tyche Partners、Samsung Catalyst Fund等跟投。

Celestial AI Inc.美股投资

非上市公司,等待Celestial AI Inc. IPO上市。

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 最后更新:2024-12-13
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  • 本文由 美股之家原创 发表于 2023年9月3日
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      Celestial AI公司致力于开发其所谓的“Photonic Fabric”光互连技术。 公司声称,Photonic Fabric提供的带宽比任何光互连替代方案(如共封装光学,CPO)高25倍,延迟和功耗降低10倍以上。

      Celestial AI公司还将Photonic Fabric技术作为其“Orion AI加速器”产品的关键,而其多芯片“Orion Hercules-GT”服务器旨在通过O-HBM提供独立的计算和内存可扩展性。Celestial AI表示,该技术围绕其“光多芯片互联桥接”(Optical Multi-Chip Interconnect Bridge,OMIB)展开,据称该技术允许从一个裸片(Die)上的任何点连接到另一个裸片的任何点。该公司称,这可以帮助硅设计人员以高带宽在封装内以光子方式传输数据,并减少互连拥塞、功耗和面积。

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