半导体设备公司：迪思科科技 Disco Corporation(DSCSY)

迪思科科技Disco Corporation(OTC PINK:DSCSY、TYO:6146)成立于1937年，总部位于日本东京，全职雇员3,863人，是一家半导体设备公司，在日本和全球范围内制造和销售精密切割，研磨和抛光机。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)美股百科

DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。

Disco Corporation的精密机器包括划片锯，激光锯，磨床，抛光机，晶圆安装机，模片分离器，平面刨床和喷水锯，以及在磨削过程和包装切单之前进行划片的产品。

Disco Corporation还提供精密的加工工具，包括切割刀片，砂轮和干式抛光轮； 以及其他产品，例如辅助设备，框架和暗盒以及用于切削水的添加剂。

此外，Disco Corporation还从事精密切割，研磨和抛光机的拆卸和回收，并提供有关产品维护和操作的培训服务。

再者，迪思科科技公司还租赁精密机器； 并购买和出售二手机器。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)历史百科

• 1937年，公司以Daiichi-Seitosho（第一工业）之名创立，是一家工业砂轮制造商。
• 第二次世界大战后，日本面临建筑业的繁荣，这也帮助DISCO提升了销售量。公用事业公司对公司的砂轮盘有很高的需求，需要它们来制造功率计。
• 1968年12月，迪思科科技公司开发并发布了超薄树脂样切割轮Microncut。该砂轮装有金刚石粉末，因此能够按照半导体制造工艺的要求进行锋利，精确的切割。市场上没有可安装和运行超薄精密砂轮的切割机，DISCO于1975年决定开发自己的切割机。切割机DAD-2h得到了包括德州仪器（TI）在内的半导体公司的即时认可。
• 1977年5月，公司更名为DISCO Corporation。
• 1989年10月，DISCO Corporation在日本证券交易商协会上市。
• 1999年12月，DISCO Corporation在东京证券交易所一部上市。

迪思科科技Disco Corporation(DSCSY)美股投资

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