Eliyan Corporation创立于2021年，总部位于美国加州Santa Clara，公司由 PHY 设计师和芯片架构师团队组成，他们已经生产了多代半导体产品，对系统有着深刻的理解。Eliyan 的互连技术采用普通有机芯片封装开发而成，可提供与先进封装技术相同的性能，从而能够以极低成本实现终极 Chiplet 系统，客户可以获得更多内核、计算性能、测试覆盖率和更高良率，而无需面对复杂封装。
Eliyan Corporation美股百科
在当今最先进的系统中，无论是人工智能、汽车，还是高端消费产品，发展的方向已经不再是追求难以承受的工艺极限，而是采用由多颗芯片组装而成的多芯片系统。然而，这些芯片之间必须实现高效通信。因此，芯片竞争的核心逐渐转向芯片间互连。基于芯片的系统需要全新的芯片间连接技术，以满足高带宽、低延迟和低功耗的优化需求。Eliyan 因此而生。
2016年，Eliyan 的创始人兼首席执行官 Ramin Farjadrad 开发了一种突破性的芯片间互连架构，实现了前所未有的高带宽和低延迟，同时在面积和功耗效率方面达到了业界领先水平。凭借其卓越的性能和特点，这一架构突破被开放计算项目（Open Compute Project, OCP）采纳为行业标准的芯粒互连技术，称为 Bunch of Wires (BoW)。
Eliyan 持续推动这项技术的发展。其用于芯片间互连的 PHY 技术 NuLink™，在硅基和有机基板上均能提供无与伦比的性能、功耗和面积效率。Eliyan 利用独家专利的实现技术，提供业内最具竞争力的标准化和定制化芯粒互连解决方案，其带宽高达当前替代方案的4倍，功耗效率提升至2倍。
2022年，通用芯粒接口标准（Universal Chiplet Interface Express，UCIe）由半导体行业的众多巨头提出并采纳。BoW 和 UCIe 采用了相似的时钟和信号架构，并且都为有机基板和先进封装定义了芯粒互连标准。Eliyan 的 NuLink 技术完全支持这两种标准。
NuLink 是从单片系统到多芯片系统的关键技术。
Eliyan Corporation 技术
Eliyan 的 NuLink™ PHY 技术可针对高速串行芯片间连接进行优化，使用任何行业标准或定制互连方案。它可在先进封装或使用各种凸块间距的标准封装中以低功耗提供出色的性能。
NuLink 源自 2016 年 PHY 技术的架构突破。公认的 PHY 专家（也是 Eliyan 创始人）Ramin Farjadrad 认识到，多芯片封装中芯片之间的电气环境差异很大，这应该反映在驱动连接的 PHY IP 架构中。结果，性能、能效和面积都取得了巨大进步。这一突破得到了开放计算项目 (OCP) 的大力支持，并被采纳为芯片互连线束 (BoW) 的行业标准。
在 Eliyan，Farjadrad 和他的团队超越了 BoW 的工作，进一步改进并增加了 PHY 的功能。结晶就是 NuLink。作为与协议无关的构建块，NuLink PHY 完全支持 BoW、较新的行业标准通用芯片接口 Express (UCIe) 以及各种其他芯片到芯片互连结构。并且它在硅和有机基板上都支持它们，性能比所有现有的 BoW 和 UCIe 标准 PHY 更高，功耗更低。
NuLink™ 在芯片间连接方面的优势
简单来说，与其他 PHY IP 相比，NuLink 的优势在于性能、功耗效率、面积和灵活性。在标准封装中，NuLink 可以实现其他技术仅在先进封装中才能达到的带宽和功耗效率。而在先进封装中，NuLink 更能提供无与伦比的性能。
但这并非全部。与当今所有芯片间互连解决方案不同，只有 NuLink 技术支持同时双向信号传输（SBD）。Eliyan 的专利技术和技术专长使芯片间设计能够在同一条线路上同时接收和发送数据。SBD 信号传输瞬间将每个接口的带宽翻倍，实现了芯片间连接的最高性能和最小面积。这对大语言模型（LLMs）的 AI 训练和推理等应用尤为重要。
Eliyan Corporation 产品
Eliyan 的 NuLink™ PHY 技术可在标准封装上实现其他产品只能使用高级封装才能实现的性能。 NuLink 是 Eliyan 产品的基础，包括 die-to-die PHY IP 内核、die-to-memory PHY IP 内核和 Chiplet 产品，可帮助实现广泛的半导体解决方案。
Eliyan 利用其 NuLink 技术开发了芯片间 PHY IP 产品，以支持多种标准（包括 UCIe 和 BoW）以及多种封装类型（包括先进封装和标准封装）。
针对标准封装，Eliyan 提供了一系列高带宽接口 IP 核，这些核被设计用于集成到 ASIC 设计中，用于连接位于同一标准有机/覆铜板封装基板上的两个芯片（芯粒）。借助其专利实现技术，Eliyan 的 PHY 技术能够在性能和功耗方面达到与先进封装相同的水平，同时通过采用行业标准封装，在系统设计、成本、热管理、测试、良率和生产周期时间方面带来显著优势。在许多应用中，这种方法可以免除对硅中介层或硅桥等先进封装技术的需求。
Eliyan Corporation融资百科
2022年11月，Eliyan Corporation完成4000万美元A轮融资，由Tracker Capital Management领投，Intel Capital、Celesta Capital和Micron Ventures跟投。
2024年3月，Eliyan Corporation完成6000万美元B轮融资，由Samsung Catalyst Fund和Tiger Global Management领投，Tracker Capital Management领投，Intel Capital、Cleveland Avenue、MESH（台湾）等跟投。
Eliyan Corporation美股投资
非上市公司，公司官网，等待Eliyan Corporation IPO上市。
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