世界第三大专业晶圆代工厂：格芯公司 GlobalFoundries Inc.(GFS)

格芯公司（格罗方德）GlobalFoundries Inc.(NASDAQ:GFS)创立于2009年3月2日，总部位于美国纽约州Malta，全职雇员14,000人，是一家半导体晶圆代工公司，目前是仅次于台积电（TSMC）与三星电子(Samsung Electronics)的世界第三大专业晶圆代工厂。

格芯公司GlobalFoundries Inc.(GFS)美股百科

GlobalFoundries（也称为GF）是总部位于美国纽约州（2021年4月从加利福尼亚州搬到纽约州）的美国半导体铸造厂。GlobalFoundries是由Advanced Micro Devices（AMD）的制造部门剥离而创建的。 阿布扎比酋长国通过其子公司Advanced Technology Investment Company（ATIC）成为公司的所有者。

GlobalFoundries是该行业迄今为止最大的私营企业，其 19 个国际办事处包括三个位于美国的制造中心、一个位于德国的制造中心和第五个位于新加坡的制造中心。格芯公司目前的市场敞口涉及所有行业，包括汽车激光雷达和雷达芯片，以及连接、移动和物联网 (IoT) 设备中的消费应用。 然而，它的真正优势可能在于其工业应用。

格罗方德最新的工业半导体 22FDX MRAM 已经量产，合同销售额达 45 亿美元，已出货 3.5 亿颗芯片。 它为自主和有人驾驶的工业设备提供通信和控制功能，这些领域的需求没有放缓的迹象。

格芯公司为AMD，Broadcom，Qualcomm和STMicroelectronics等半导体公司大量生产集成电路。

GlobalFoundries 表示，它是世界领先的半导体代工厂之一，也是唯一一家在全球范围内不设在中国内地或台湾的规模化纯晶圆代工厂，制造复杂、功能丰富的集成电路 (IC) 以服务于广泛的顾客。 格芯公司拥有超过 50 个生态系统合作伙伴，涵盖知识产权 (IP)、电子设计自动化、外包组装以及测试和设计服务。 GlobalFoundries 现有 4,000 多个 IP 专利库，目前有 950 多个 IP 专利在 26 个流程节点和 34 个 IP 合作伙伴的积极开发中。格芯公司已经能够吸引大量单一来源的产品和长期供应协议，代表着超过 195 亿美元的总终生收入承诺。

截至 2020 年 12 月 31 日，格芯已与包括高通、超微设备和三星电子在内的 200 多家客户建立了广泛的战略合作伙伴关系。截至 2021 年 6 月 30 日的 12 个月，格芯公司的收入为 52 亿美元。

格芯公司GlobalFoundries Inc.(GFS)制造厂区

格芯公司除会生产AMD产品外，也有其他公司，如IBM、安谋国际科技（ARM）、博通（Broadcom）、英伟达（Nvidia）、高通（Qualcomm）、意法半导体（STMicroelectronics）、德州仪器（TI）等晶圆代工制造业务的合作。现时投产中的晶圆厂，12吋的位于德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），位于美国纽约州中马尔他（Malta）的八厂(Fab 8）和East Fishkill的十厂（Fab10）（原为IBM的Building 323），以及位于新加坡的七厂（Fab 7）。八吋厂的二厂三厂五厂（Fab 2、3、5）位于新加坡，九厂（Fab9）位于美国佛蒙特州的埃塞克斯章克申。

一、300毫米（12吋）晶圆工厂

• Fab 1：位于德国德勒斯登，占地364,512平方公尺，是由原AMD最早的晶圆厂Fab 36和Fab 38合并而来，格罗方德成立以后这里就改名为Fab 1 - Module 1 ，后来也将就近的原AMD Fab 30也合并至Fab 1 - Module 2厂区，每个厂区300毫米晶圆的产能可达每月可产出25,000块以上。 Module 1 厂区主要以40奈米、28奈米BULK制程工艺和22奈米FDSOI制程工艺为主；Mod​​ule 2 厂区原本以制造200毫米晶圆为主，后来也转为制造300毫米晶圆，以45奈米及更老的制程为主。 2016年9月格罗方德宣布Fab 1 的12奈米FDSOI制程工艺已经流片成功。预计2019年上半年可接收订单进行量产。
• Fab 7：位于新加坡兀兰，收购新加坡的特许半导体而来。本厂以130奈米至40奈米制程、BULK和SOI工艺为主，每月的晶圆产能可达50,000块/300毫米晶圆（或112,500块/200毫米晶圆）。
• Fab 8：位于美国纽约马耳他萨拉托加的卢瑟森林科技园区，自2009年6月开始兴建，2012年投入生产，是格罗方德自AMD分离以后兴建的厂区里面最大也是最新进的，主要制造300毫米晶圆，以14奈米制程节点、FinFET工艺为主。每月的晶圆产量可达60,000块/300毫米晶圆（或135,000块/200毫米晶圆），以28奈米制程和14奈米制程为主，其中14奈米制程的技术是与三星电子旗下的晶圆厂合作。 2016年9月，格罗方德宣布为该厂投入数十亿美元开发 7 奈米制程，采用FinFET、极紫光刻工艺，并预计2018年下半年可投产。
• Fab 10：位于美国纽约东菲什基尔，前IBM的Building 323，由收购IBM微电子事业部而来，以22奈米节点工艺为主。 2019年4月，安森美半导体宣布收购Fab 10。
• Fab 11：位于中国大陆四川成都，目前已停产停工。原本预计2018年可投入生产，产能预计每月20,000块，远期计划达到85,000块/月。目前，因为市场不如预期, 已经停工停产; 被员工爆料晶圆厂内根本没有设备。并未引进FD-SOI的22nm制程，只能做40 nm制程; 目前这座12吋厂只有进行到第一期工程结束，厂内都是使用从新加坡厂转移过来的技术跟设备，该新加坡厂是2010年收购的特许半导体旗下的晶圆厂，留下的都是一些老旧、甚至已经淘汰的二手设备。受制于这些设备与技术，这座12吋厂实务上只能作到40 nm的制程，而且产线人员也才刚送到新加坡进行培训结束── 该晶圆厂根本尚未开始、也无法进行量产; Phase 2: 88,000/M (2019Y, FDSOI), 有业务团队, 等客户群够,就会将机台move in; FD-SOI (Fully-Depleted Silicon-On Insulator)制程与主流的FinFET (Fin Field -Effect Transistor)制程都是半导体产业中可量产的电晶体技术，其中FinFET元件主要用于高性能元件，像是GPU和CPU，例如台积电的主流制程均采用FinFET；而FD-SOI 相对优势为低功耗、低制程成本与易于整合。

二、200毫米（8吋）晶圆工厂

除了Fab 9，其余的均为收购特许半导体而来。

• Fab 2：位于新加坡兀兰。本厂以600至350奈米制程为主，代工产品以汽车电子IC、大功率高电压IC以及类比-数位混合信号IC为主。
• Fab 3 和 Fab 5：位于新加坡兀兰。本厂以350奈米至180奈米制程为主，代工产品主要是小型显示面板驱动器的高电压IC、行动型电源管理模组。
• Fab 3E：位于新加坡淡滨尼。本厂主要制造180奈米制程的晶圆，代工产品以汽车电子IC、高电压电源管理IC和带有非易失性记忆体的嵌入式混合信号IC为主。
• Fab 6：位于新加坡兀兰。本厂主要制造180奈米制程的晶圆，代工产品以高整合度CMOS元件和射频CMOS（RFCMOS）产品为主，像是Wi-Fi、蓝牙控制晶片。
• Fab 9：位于美国费蒙特伯灵顿埃塞克斯章克申，由收购IBM微电子事业部而来。本厂以90奈米节点工艺为主，7奈米制程工艺也在本厂开发部署；本厂有一个自有、开放第三方客户代工业务的掩模工厂，也是佛蒙特州最大的私人雇主。

格芯公司GlobalFoundries Inc.(GFS)历史百科

格罗方德公司（格芯公司）成立于2009年3月2日，是从美国AMD公司制造部门分拆出。母公司分别为AMD及阿布达比主权财富基金阿布达比创投旗下的先进技术投资公司（Advanced Technology Investment Company；简称ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。

• 2010年1月13日，格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）收购新加坡特许半导体。
• 2011年3月6日，ATIC以4.25亿美元收购AMD拥有的格罗方德半导体股份余下的8.8%的股份，成为一家独立的晶片制造商，使得ATIC成为格罗方德的唯一持股者。
• 2013年，位于美国纽约州的八厂投入运营。 AMD对该厂拥有14%的股份。
• 2014年10月20日，IBM正式宣布邀请格罗方德收购其晶片制造业务，并将在未来3年支付格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）现金15亿美元。
• 2016年5月31日，宣布将与重庆官方合资设立12吋晶圆厂，由重庆市官方提供土地与中国中航航空电子系统的厂房，而格罗方德则负责技术升级，将现有的8吋晶圆厂升级为12吋晶圆。
• 2017年2月10日，宣布在中国四川省成都高新区建造12吋晶圆生产项目，投资规模预计超过100亿美元，将成为中国西南部首条12吋晶圆生产线。
• 2017年8月15日，宣布采用高效能 14 奈米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用积体电路（ASIC）整合设计系统，进入先进晶圆封装的领域。
• 2018年8月28日，宣布将无限期暂停7奈米制程研发，将人力物力转至14与12奈米制程研发上。
• 2019 年 1 月，GlobalFoundries 宣布已同意将其在新加坡的 Fab 3E 8英寸晶圆厂出售给 Vanguard International Semiconductor Corporation，所有权转让将于 2019 年 12 月 31 日完成。
• 2019年4月23日，以4.3亿美元的价格将美国纽约州的12吋Fab 10晶圆厂卖给安森美半导体（ON Semiconductor）。
• 2019年5月22日，以7.4亿美元的价格将旗下ASIC子公司Avera Semiconductor卖给marvell。
• 2019年8月14日，将光罩业务卖给日本凸版公司。
• 2019年10月1日，台积电对美国，德国和新加坡的GlobalFoundries提起专利侵权诉讼。 台积电（TSMC）声称GlobalFoundries的12 nm，14 nm，22 nm，28 nm和40 nm节点侵犯了其25项专利。台积电和GlobalFoundries于2019年10月29日宣布了争端解决方案。 两家公司同意为其所有现有半导体专利以及将在未来十年内申请的新专利授予新的专利寿命交叉许可。
• 2020年5月，格芯发布通告，成都工厂遣散员工并停工停业。
• 2022年7月，格芯(GlobalFoundries Inc.)和意法半导体(STMicroelectronics N.V., STM)同意在法国新建一个芯片制造厂；在全球半导体荒两年多之后，此举将为欧洲增添急需的制造能力。
• 2022 年 8 月，Google 与 GlobalFoundries 合作开发基于该代工厂 180 nm 节点的开源工艺设计套件 (PDK)，扩大了其开源芯片设计和制造工作。
• 2023年2月，GlobalFoundries签署了一项协议，成为通用汽车（GM）的美国半导体芯片的独家供应商，这被称为一个“行业首次”的交易。
• 2023 年 9 月 21 日，美国国防部 (DoD) 授予 GlobalFoundries 一份为期 10 年的合同，为关键的航空航天和国防应用供应安全制造的半导体。 该协议的初始拨款为 1730 万美元，10 年总支出上限为 31 亿美元，确保国防部及其承包商能够使用格芯在美国制造的半导体。 该合同还提供对 GF 设计生态系统、IP 库和先进技术的访问权限。
• 2024 年 2 月，美国商务部宣布计划对 GF 投资 15 亿美元，作为《U.S. CHIPS and Science Act》的一部分，这使得 GF 成为该资助计划的第一个重大资金的获得者。 这项重大投资将支持格芯扩大和引入新的制造能力，从而提高汽车、物联网、航空航天、国防和其他重要领域关键半导体的生产。

格芯公司GlobalFoundries Inc.(GFS)美股投资

2021年10月4日，全球半导体设计商和制造商 GlobalFoundries 周一向美国证券交易委员会提交了IPO申请，希望通过首次公开募股筹集至多 10 亿美元（占位符，我们预计可能募集20亿美金）。GlobalFoundries计划在纳斯达克上市，代码为 GFS。 GlobalFoundries 于 2021 年 8 月 9 日秘密提交了申请。

2021年10月19日，GlobalFoundries公司宣布计划于10月28日以 42 美元至 47 美元的价格发行 5500 万股股票，筹集 24 亿美元资金。 新投资者贝莱德、哥伦比亚管理投资顾问（Columbia Management Investment Advisers）、富达（Fidelity）、科赫工业（Koch Industries）和高通打算在此次发行中购买价值 10.5 亿美元的股票（占交易的 43%）。 该公司计划通过同时向 Silver Lake 进行的私人配售再筹集 7500 万美元。 在拟议范围的中点，GlobalFoundries 的市值将达到 246 亿美元。

2021年10月28日，GlobalFoundries通过以 47 美元的价格发行 5500 万股股票筹集了 26 亿美元，这是 42 美元至 47 美元的高端。 在定价方面，该公司的完全稀释市值为 260 亿美元。Morgan Stanley, BofA Securities, J.P. Morgan, Citi, Credit Suisse, Deutsche Bank, HSBC, and Jefferies是该交易的联合账簿管理人。