台湾半导体封装测试公司：南茂科技股份 ChipMOS TECHNOLOGIES(IMOS)

南茂科技股份 ChipMOS TECHNOLOGIES Inc.(NASDAQ:IMOS、TWSE:8150)创立于1997年，总部位于台湾新竹，全职雇员6,073人，是一家半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中液晶显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位。

南茂科技股份ChipMOS TECHNOLOGIES(IMOS)美股百科

南茂科技是全球最大的半导体服务公司之一，为液晶显示器 (LCD) 驱动器、高密度存储器和混合信号半导体提供全方位的后端测试服务。南茂科技是在半导体封装测试领域中具领先地位的公司，其中显示器驱动IC封装测试产能排名位居全世界第二位，其服务的对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司、及半导体晶圆厂。

南茂科技还为存储器、混合信号和 LCD 驱动器半导体提供全面的基于引线框架和有机基板的封装组装服务，这些半导体用于各种终端市场，包括消费电子产品、个人电脑、通信设备、办公自动化以及无人机、虚拟现实和辅助现实等令人兴奋的新市场。南茂科技量身定制先进的测试和封装服务，以满足客户的关键需求，以交钥匙方式或通过提供独立的测试和封装服务。

目前，南茂科技主要的测试与封装的设备机台皆安置于台湾的两大科学园区内：新竹科学园区的工厂是以测试服务为主，而南部科学园区的生产线则是以封装服务为重点。同时，南茂科技也在新竹县竹北和湖口地区的工厂提供晶圆凸块和晶圆测试的服务，透过这样的安排，公司不但能够充份发挥测试及封装技术服务各自独立作业的功能，更可整合技术资源提供一系列完整的全程服务。除了提供半导体后段制程服务外，南茂科技也与公司全球的客户合作，透过在全球的营运据点，提供全球客户垂直整合的、完整的半导体制程服务。

南茂科技于2014年4月在台湾证券交易所挂牌上市(股票代号:8150), 并于2016年10月合并其母公司百慕达南茂科技，同时于同年11月在美国那斯达克股票市场发行美国存托凭证，股票代号为IMOS。

南茂科技股份ChipMOS TECHNOLOGIES(IMOS)历史百科

1997年7月，成立台湾南茂科技。

1998年7月，設立南茂日本子公司。

1999年7月，并购美商微電子 (MICROCHIP)高雄廠，成立高雄分公司。

1999年10月，設立美國子公司。

2002年9月，投資華特電子 (CHANTEK)。

2002年12月，投资泰林科技 (ThaiLin)。

2004年1月，設立信茂科技 (ChipMOS Logic)。

2004年4月，并购利弘科技股份有限公司。

2004年8月，母公司百慕达南茂于美国那斯达克股票市场首次发行新股票于公开市场筹资八月购买众晶科技 (FICTA)封装与测试设备 。

2005年11月，华特电子并入台湾南茂科技。

2005年12月，信茂科技并入泰林科技。

2006年4月，与资策会、甲骨文结盟，开发晶圆测试及时共通资讯系统。

2007年9月，百慕达南茂及台湾南茂完成股权换股交易，台湾南茂成为百慕达南茂100%持有之子公司。

2008年8月，百慕达南茂完成注资上海宏茂一亿三千万美元。

2009年10月，南茂日本子公司解散。

2014年4月，在台湾证券交易所核准挂牌上市 ，股票代号：8150。.

2014年8月，投资台湾生产COF载板的易华电子有限公司 。

2014年9月，投资日本生产BGA基板的Ryowa Co., Ltd。

2015年6月，完成与泰林科技的合并，南茂科技为存续公司。

2016年10月，完成与母公司百慕达南茂（ChipMOS TECHNOLOGIES (Bermuda) LTD.）的合并，南茂科技为存续公司。

2016年11月，在美国那斯达克股票市场发行美国存托凭证，股票代号为 IMOS。

2017年3月，完成与紫光集团等策略投资人之上海宏茂微电子股权的交割。

2018年3月，完成对上海宏茂微电子的增资。

2018年11月，获2018台湾永续企业奖「TOP 50 台湾永续企业」。

2019年11月，获第12届TCSA「台湾TOP50永续企业奖」。

2020年3月，设立南茂上海子公司。

2020年11月，获「2020年亚洲卓越企业暨永续发展奖」之「亚洲最佳绿色企业」；获第13届TCSA「台湾TOP50永续企业奖」。

2021年11月，荣获第14届TCSA「台湾永续企业绩优奖」及「企业永续报告-金奖」。

2022年11月，获2022 TCSA「台湾百大永续典范企业奖」及「企业永续报告-白金级」。

2023年11月，蝉联荣获TCSA「台湾百大永续典范企业奖」及「企业永续报告-白金级」。

2023年12月，处分所持有宏茂微电子(上海)有限公司之全数股权。

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