全球最大半导体芯片制造商：英特尔公司 Intel Corporation(INTC)

英特尔Intel Corporation(NASDAQ:INTC)成立于1968年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉(Santa Clara)，全球雇员121,100人，是全球最大的半导体芯片制造商，具有50多年产品创新和市场领导历史。

英特尔公司Intel Corporation(INTC)美股百科

英特尔（Intel Corporation，NASDAQ：INTC、港交所：4335）是世界上最大的半导体公司，也是是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，还是首家推出x86架构处理器的公司，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以“集成电子”（Integrated Electronics）之名在1968年7月18日共同创办公司，将高阶晶片设计能力与领导业界的制造能力结合在一起。英特尔也有开发主机板晶片组、网路卡、快闪记忆体、绘图晶片、嵌入式处理器，与对通讯与运算相关的产品等。 “Intel Inside”的广告标语与Pentium系列处理器在1990年代间非常成功地打响英特尔的品牌名号。

英特尔早期在开发SRAM与DRAM的记忆体晶片，在1990年代之前这些记忆体晶片是英特尔的主要业务。在1990年代时，英特尔做了相当大的投资在新的微处理器设计上与培养快速崛起的PC工业。在这段期间英特尔成为PC微处理器的供应领导者，而且市场定位具有相当大的攻势与有时令人争议的行销策略，就像是微软公司一样支配着PC工业的发展方向。而Millward Brown Optimor发表的2007年在世界上最强大的品牌排名显示出英特尔的品牌价值由第15名掉落了10个名次到第25名。而主要竞争对手有AMD、NVIDIA、Samsung及TSMC。

此外，英特尔还通过旗下 Intel Capital 进行全球投资和并购。

英特尔公司Intel Corporation(INTC)产品百科

1、晶片组

• 430系列－是Intel早期的晶片组，该晶片组支援Socket 7的奔腾MMX处理器，支援PCI和ISA插槽。
• 440系列－其中440BX是奔腾II时期的经典之作。
• 810系列－这是Intel第一款款采用集成显示卡的晶片组。不支援AGP，使得不能使用AGP显示卡。
• 815系列－搭配奔腾III处理器，其中的815EPT正式支持Tualatin核心的处理器。
• 850系列－早期的850是为了配合奔腾4的仓促上市而设计的，采用不成熟的Socket 423插座并搭配昂贵的RDRAM内存使得它与Socket423的奔腾4同时被淘汰出局。新的850E后来作为工作站级别的芯片组上市。
• 845系列－为了摒弃昂贵的RDRAM内存而设计的搭配SDRAM记忆体的晶片组。随着DDR记忆体的上市，英特尔又推出了845D以及后续的845E、845G等芯片组。
• 848／865／875系列－为全面支持含Hyper-Threading技术的奔腾4处理器而设计的芯片组，首度支持双通道记忆体（848P为865系列的简化版本，去掉了对双通道记忆体的支持）、SATA硬碟、AGP8X和USB2.0等新技术。
• 910／915／925系列－过渡产品，配合采用LGA 775封装的处理器，支援最新的PCI Express与DDR 2内存，而915系列则保留了对Socket 478、AGP以及DDR内存的支援。只有925系列支持Pentium 4 Extreme Edition处理器。
• 945／946／955系列－在原915／925芯片组的基础上，增加了对奔腾D双核心CPU的支持。其中955和975系列支持了Pentium Extreme Edition处理器。 945GT Express芯片组更是支持了Core Duo处理器。使用VRM11的975系列主板更支援Intel Core 2系列处理器。
• 963／965／975系列－加入对Core 2系列处理器的支援，另加入原生的双通道DDR 2 800MHz的支援。采用新的命名方法，将标识英文字母前置。
• x3x（31／33／35／38）系列－于965系列的基础上加入1333MHz外频的支援，并于P35／X38等高阶晶片组中加入DDR3支援。 采用新的命名方法，以第一个英文字母代表类型（如P35是独立晶片组、G35是内建显示功能的晶片组），及最尾的数字代表级别（如G35、G33、G31中以G35最高阶）
• x4x（41／43／45／48）系列－x3x系列的改良版，将外频提升到1600 MHz，并支援最新的PCI Express2.0。
• x5x（55／57／58）系列－支援LGA 1366与LGA 1156封装的处理器Core i3／i5／i7的晶片组，高端型号采用QPI与处理器连接，中低端型号采用DMI与处理器连接，不设记忆体控制器——北桥，改为内建于处理器中。
• x6x（61／65／67／68）系列－支援LGA 1155封装的处理器Core i3／i5／i7的晶片组。
• x7x（75／77／79）系列－支援LGA 2011与LGA 1155封装的处理器Core i3／i5／i7的晶片组。 Z77/H77/Z75是x6x系列的改良版，全系列支援最新的PCI Express3.0。
• x8x（81／85／87）系列－支援LGA 1150封装的处理器Core i3／i5／i7的晶片组。优化了多项硬盘传输性能。
• x9x（97／99）系列－支持LGA 2011与LGA 1150封装的处理器Core i3／i5／i7的芯片组。 Z97/H97是x8x系列的改良版。全系列增加对M.2接口的支持。 X99是第一个支持DDR4内存的芯片组。
• x1x0（110/150/170）系列－支持LGA 1151封装的处理器Core i3／i5／i7的芯片组。全系列增加对SATA Express接口以及DDR4内存的支持。优化了PCI-E存储性能。
• x2x0（250/270/299）系列－支持LGA 2066与LGA 1151封装的处理器Core i3／i5／i7／i9的芯片组。 Z270/H270/Q270/Q250/B250是x1x0系列的改良版。全系列增加对Intel Optane固态硬盘的支持。
• x3x0（310/360/370/390）系列－支持LGA 1151封装的处理器Core i3／i5／i7的芯片组。由于Coffee Lake-S CPU可能会在高端Z270主板上烧掉，因为某些针脚的（供电）压力太大。所以Intel增加此改良版，并只支持Coffee Lake-S系列CPU，且不可向下或向上相容。 H370/Q370/B360增加对USB 3.1和802.11ac无线模块的支持。

2、处理器产品

2.1 桌上型

• 8086
• 8088
• 80286
• 80386
• 80486
• 奔腾（Pentium）
• 奔腾Pro（Pentium Pro）
• 奔腾MMX（Pentium MMX）
• 奔腾II（Pentium II）
• 赛扬（Celeron）
• 奔腾III（Pentium III）
• 奔腾4（Pentium 4）
• 奔腾D（Pentium D）
• 赛扬D（Celeron D）
• 酷睿2（Core 2）
• 奔腾双核（Pentium Dual-Core）
• 赛扬双核（Celeron Dual-Core）
• 酷睿i3（Core i3）
• 酷睿i5（Core i5）
• 酷睿i7（Core i7）
• 酷睿i9（Core i9）

2.2 笔记型

• 奔腾 (Pentium)
• 奔腾II (Pentium II)
• 奔腾III Mobile（Pentium III Mobile）
• 奔腾4 Mobile（Pentium 4 Mobile）
• 奔腾M（Pentium M）
• 赛扬M（Celeron M）
• 酷睿（Core）
• 酷睿2（Core 2）
• 凌动（Atom）
• 酷睿i3（Core i3）
• 酷睿i5（Core i5）
• 酷睿i7（Core i7）

2.3 伺服器（服务器）

• 奔腾II至强（Pentium II Xeon）
• 奔腾III至强（Pentium III Xeon）
• 至强（Xeon）
• 安腾（Itanium）
• 安腾2（Itanium 2）

英特尔旗下风险投资业务 Intel Capital

英特尔投资（Intel Capital）是英特尔公司的一个部门，旨在管理企业风险投资、全球投资、并购。 英特尔资本对一系列技术初创公司进行股权投资，这些初创公司提供硬件、软件和服务，以人工智能、自主技术、数据中心和云、5G、下一代计算、半导体制造和其他技术为目标。

Intel Capital 由 Les Vadasz 和 Avram Miller 于 1991 年成立。它最初被称为企业业务发展（Corporate Business Development，CBD）。 当时英特尔主要投资美国公司，1998年时95%的投资在美国。 随着时间的推移，对非美国公司的投资有所增加，到 2012 年，国际投资约占 57%。 英特尔资本已在 57 个国家/地区的 1,550 多家公司投资超过 125 亿美元。在此期间，超过 200 家投资组合公司在全球各个交易所上市，超过 325 家被收购或参与合并。

2014 年，英特尔投资在比利时、巴西、中国、印度、德国、爱尔兰、日本、以色列、尼日利亚、波兰、俄罗斯、新加坡、韩国、台湾、土耳其、英国、美国等地设有 26 个办事处。

2014 年，英特尔资本向 16 家科技初创公司投资了 6200 万美元，2017 年 9 月，据报道，英特尔资本向包括 Mighty AI、Data Robot、Lumiata 等在内的人工智能初创公司投资了 10 亿美元。 2020 年，英特尔资本投资了 Jio Platforms。

英特尔资本投资（过）的公司包括（部分）：Aledia、Actions Semiconductor、Aleph Alpha、AlterGeo、AppyStore、Astera Labs、AVG、Bellrock Media、Box、Broadcom、Caresyntax、Censys、Cloudera、CNET、Cloudian、Citrix Systems、Elpida Memory、Fictiv、Figure Robotics、Gaikai、Goldbelly、Gigya、Healthkart、Immuta、IndiaInfoline.com、Inktomi、Insyde Software、Integrant Technologies、Inworld、July Systems、JupiterOne、金山软件、LogMeIn、Mall.cz、Marvell、Mellanox、Mirantis、MongoDB、MySQL、NIIT、Ondot Systems、PCCW、Red Hat、Rediff.com、Research in Motion (Blackberry)、Saffron Technology、Sasken、Scale AI、Smart Technologies、Snapdeal、Sonda、Sohu.com、StarkWare、Stability AI、Stratoscale、Synthego、TechFaith、Trigence、VMware、Volocopter、WiTricity、World Labs、WebMD等。

英特尔公司Intel Corporation(INTC)历史百科

• 1955年，“晶体管之父”威廉·肖克利离开贝尔实验室，创建肖克利半导体实验室，并吸引了许多有才华的年轻科学家加入。肖克利的管理方法和怪异行为引起员工的不满，被肖克利称为“八叛逆”的罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔、朱利亚斯·布兰克、尤金·克莱尔、金·赫尔尼、杰·拉斯特、谢尔顿·罗伯茨和维克多·格里尼克联合辞职，并于1957年10月共同创办了仙童半导体公司。安迪·葛洛夫于1963年在高登·摩尔的邀请下加入了仙童半导体公司。
• 1968年7月，仙童半导体其中两位共同创办人罗伯特·诺伊斯、高登·摩尔请辞，并于同年7月16日以“集成电子”一名共同创办英特尔公司。安迪·葛洛夫也志愿跟随高登·摩尔的脚步，成为英特尔第3位员工。
• Intel在1971年制造出第一颗处理器、1972年制造出第一台微电脑。
• 1982年，Intel推出286微处理器，而这颗处理器在两年后使用在IBM PC/AT上。而第一家IBM PC兼容机制造厂商Compaq在1985年推出了搭载286的台式机，而在1986年也很快的推出搭载80386的电脑，在PC兼容系统的市场与IBM互相竞争，也确立了Intel为最大的重点组件供应者。
• Intel在1989年发表了486处理器。
• 1993推出奔腾P5（Pentium）处理器。
• 1995年以Pentium Pro推出P6处理器。
• 1997年，推出Pentium II处理器。
• 2001年6月，推出IA-64的64位架构的Itanium，无法有效的与最先AMD提出的64位x86架构（AMD64，之后被Intel采纳并包装成EM64T）相互竞争。
• 2009年12月，据国外媒体报导，自7月AMD收购ATI的交易公布以来，就一直有传闻称英特尔将做出回应，收购ATI的主要竞争对手Nvidia。
• 2010年8月23日，英特尔以每股48美元现金收购安全软件公司迈克菲（也叫：麦咖啡）McAfee，交易总值约76.8亿美元。
• 2015年6月2日，英特尔以每股54美元现金收购可程式化逻辑半导体公司Altera，交易总值167亿美元现金。
• 2016年9月8日，英特尔同意向私募股权投资公司德太投资出售旗下计算机安全业务McAfee 51%的股权，包括债务在内，该交易对后者的估值达42亿美元。为寻求业务多元化，英特尔在2011年斥资77亿美元收购了McAfee。当时英特尔支付了高达60%的溢价，一些分析人士由此担心英特尔付出的代价过高以及在其电脑芯片设计专长领域之外扩张步伐过快。
• 2017年3月13日，英特尔以153亿美元收购以色列自驾技术公司Mobileye。
• 2019年7月26日，苹果公司斥资10亿美元收购英特尔旗下的智能手机调制解调器业务，以及一系列专利和大约2200名员工。
• 2019年12月16日，英特尔斥资20亿美元收购以色列 AI晶片制造商Habana Labs。
• 2020年10月20日，英特尔向SK海力士出售闪存及存储业务。
• 2021年10月21日，在无法达成协议后，英特尔（INTC）放弃了收购芯片设计公司 SiFive 的努力。SiFive 是所谓的 RISC-V 技术的开发商，该技术用于制造从控制器到中央处理单元和图形芯片的一系列半导体产品。
• 2021年12月22日，SK 海力士计划以 90 亿美元收购英特尔（INTC）的 NAND 存储芯片业务，获得中国反垄断批准，这是完成收购前的最后一步。投资者也可能认为该批准对于 AMD 收购 Xilinx（XLNX）也很重要，后者也在等待中国的批准。
• 2022 年 2 月 15 日，英特尔公司（INTC）和领先的模拟半导体解决方案代工厂 Tower Semiconductor（TSEM）宣布了一项最终协议，根据该协议，英特尔将以每股 53 美元、总价值约为 54 亿美元的现金收购 Tower Semiconductor。2023年8月，英特尔终止其以 54 亿美元收购 Tower Semiconductor 的计划，因为该交易未能获得中国的批准。
• 2022年3月23日，英特尔（INTC）正在寻求以约 6.5 亿美元的价格收购以色列初创公司 Granulate。Granulate 总部位于以色列特拉维夫，由 Asaf Ezra（CEO）和 Tal Saiag（CTO）于 2018 年创立，通过优化计算资源利用率帮助企业降低云计算费用，无需重写代码。
• 2022年3月31日，英特尔公司（INTC）已签署协议，收购以色列实时持续优化软件开发商 Granulate Cloud Solutions。收购 Granulate 将帮助云和数据中心客户最大限度地提高计算工作负载性能并降低基础设施和云成本。交易完成后，Granulate 的大约 120 名员工将加入英特尔的数据中心和人工智能业务部门。
• 2023年6月16日，英特尔公司(Intel Corp.)计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试设施，投资额高达46亿美元，英特尔称这将有助于满足未来几年不断增长的需求。
• 2023年6月19日，英特尔原则上同意在以色列建立一家价值250亿美元的新制造工厂。英特尔证实了该公司“有意扩大在以色列的生产能力”，知情人士表示，这笔交易的总额包括2021年宣布的100亿美元投资，该厂用于生产晶圆。
• 2023年6月19日，英特尔公司(Intel)已与德国政府达成协议，为在该国的一个半导体制造厂提供100亿欧元（109.4亿美元）的补贴。
• 2023年10月，英特尔公司(Intel)打算将其可编程解决方案事业部(PSG)分拆为一家独立公司，并在未来两至三年内为其进行IPO。
• 2024年1月10日，英特尔宣布计划收购 Silicon Mobility，这是一家专注于无晶圆厂汽车芯片和软件的法国初创公司。
• 2024年4月9日，英特尔发布新款AI芯片Gaudi 3。英特尔称与竞争对手英伟达的H100加速器相比，其产品在推理应用方面的平均性能提升了50%。英特尔称，该芯片能效也比H100平均高出40%，“而成本仅为H100的一小部分”。
• 2024年9月27日，彭博社报道，英特尔 (NASDAQ:INTC) 拒绝了 Arm Holdings (NASDAQ:ARM) 提出的收购要约，Arm曾表示有意收购 Intel 产品部门，但 Intel 坚称不会出售该业务。

让Intel的新款处理器得以迅速普及的是微软的Windows操作系统的版本更新，理由是每次更新Windows操作系统就需要更强的处理器来达到最佳体验。从Windows 95、Windows 98、Windows 2000，直到Windows XP甚至是Windows Vista都是与当代的硬件技术互相对补。

英特尔公司Intel Corporation(INTC)美股投资