全球五大半导体设备公司之一：拉姆研究(科林研发) Lam Research(LRCX)

科林研发公司（拉姆研究、泛林集团）Lam Research Corporation(NASDAQ:LRCX)创立于1980年，总部位于美国加州弗里蒙特，全职雇员14,100人，是向世界半导体产业提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一，是目前全球第三大半导体生产商（仅次于ASML和AMAT）。

科林研发公司（拉姆研究）Lam Research(LRCX)美股百科

科林研发公司（Lam Research Corporation）由大卫·K·拉姆成立于1980年，总部位于加州硅谷，1984年5月在纳斯达克挂牌上市。 2018年时它是旧金山湾区仅次于特斯拉汽车的第二大制造商。据Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为艾司摩尔（ASML）、科林研发（Lam Research）、东京威力科创（TEL）、科磊（KLA）、应用材料（AMAT），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。

Lam Research Corporation在全球范围内设计，制造，销售，翻新和维修用于集成电路制造的半导体处理设备。

科林研发公司提供ALTUS系统，以沉积用于钨金属化应用的保形膜；SABRE电化学沉积产品，用于铜镶嵌制造；SOLA紫外线热处理产品，用于薄膜处理； SPEED间隙填充高密度等离子体化学气相沉积（CVD）产品；前锋单晶片原子层沉积（ALD）产品；和VECTOR等离子增强CVD ALD产品。

科林研发公司还为电介质蚀刻应用提供了Flex；以及Kiyo，用于导体蚀刻应用； 用于硅通孔蚀刻的Syndion； 以及用于金属蚀刻工艺的Versys金属产品。

此外，科林研发公司还提供Coronus bevel清洁产品以提高模具产量； 达芬奇（Da Vinci,），DV-Prime，EOS和SP用于解决一系列晶圆清洗应用；和Metryx质量计量系统，用于半导体晶圆制造中的高精度在线质量测量。

科林研发公司提供服务的范围包括客户服务、备用零件的供应、产品升级、产品蚀刻、沉积、去除光阻及清洁等服务，并还制造、销售一系列的研磨、叠置及精密抛光等设备。

截至2018年，科林研发公司是湾区第二大制造商，仅次于特斯拉。据 Bloomberg数据，2018年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、艾司摩尔（ASML）、东京威力科创（TEL）、科林研发（Lam Research）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2018年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过 70%的份额。

科林研发公司（拉姆研究）Lam Research(LRCX)历史百科

• 1980，David K. Lam创立科林研发公司；
• 1981，发布第一款产品——AutoEtch 480;
• 1984，首次公开发行IPO，登陆纳斯达克；
• 1985，发布第一款oxide etch system——AutoEtch 590
• 1987，将总部搬到弗里蒙特Cushing Parkway，发布Rainbow 4400 Etch Series；
• 1990，进入中国大陆市场；
• 1997，收购OnTrak Systems, Inc.；
• 2001，获得ISO 9001:2000质量体系认证；
• 2002，开设新品&技术发布网站MyLam.com；
• 2003，取得ISO 14001环境管理体系认证；
• 2012年6月4日，Lam Research Corp.(NASDAQ:LRCX)完成与加州上市公司诺发系统Novellus Systems, Inc., (原NASDAQ:NVLS)的合并；
• 2015年10月21日，科林研发公司宣布将斥资106亿美元， 以现金加股票的方式收购同业的美国半导体设备厂商科磊半导体（KLA-Tencor ）(NASDAQ:KLAC)。2016年10月，该公司宣布已终止对KLA-Tencor的报价，原因是该交易因反托拉斯问题而未获得美国司法部的监管批准。
• 2017年9月，该公司宣布收购总部位于北卡罗来纳州卡里的芯片仿真公司Coventor。 据报道，该公司的软件将使Lam缩短其新芯片的上市时间；
• 2017年11月，该公司成立了Lam Research Capital（Lam Capital），这是一个特许投资公司的风险投资集团；
• 2018年1月，该公司宣布首席运营官Tim Archer被提升为总裁，而首席执行官Martin Anstice仍然担任首席执行官一职；
• 2018年12月，马丁·安斯特斯（Martin Anstice）因个人不当行为指控而辞任首席执行官。林研究公司董事会任命蒂姆·阿彻（Tim Archer）为总裁兼首席执行官。Archer还被任命为Lam Research董事会成员。 在此任命之前，Archer是公司总裁兼首席运营官；
• 2021 年 8 月，Lam Research在马来西亚峇都加湾开设了一家制造工厂，以满足对晶圆制造设备不断增长的需求，并与主要客户和供应链合作伙伴更紧密地合作。
• 2022年11月15日，半导体公司Lam Research宣布收购 Semsysco 以扩大其芯片和小芯片的先进封装能力。Semsysco 是湿法加工半导体设备的全球供应商。 通过此次收购，Lam (LRCX) 获得了先进封装的能力，非常适合用于高性能计算、人工智能和其他数据密集型应用的前沿逻辑芯片和基于小芯片的解决方案。

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