联发科技股份有限公司（有时非正式缩写作MTK，简称联发科）MediaTek Inc.（台证所:2454、OTC:MDTKF）创立于1997年，总部位于台湾新竹，全职雇员7000+人（2014年），是一家为无线通信、高清电视、DVD和蓝光提供系统级芯片解决方案的台湾无厂半导体公司，2017年位列全球第4大无晶圆厂IC设计商（前三名分别为：高通Qualcomm、博通Broadcom、英伟达NVIDIA），2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币（约合86亿美元），同比增长了29.2%，主要是由于国产手机的表现优异，同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。
联发科技 MediaTek Inc.（MDTKF）美股百科
联发科技是成立于 1997 年的无晶圆厂半导体公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点，包括新加坡、中国大陆 、印度、美国、日本、韩国、丹麦、英国、芬兰、瑞典及杜拜。联发科技已于 2001 年 7 月在台湾证券交易所 (TSE) 正式上市。
联发科提供尖端的系统单芯片解决方案，而且是全球唯一一家 IC 设计公司能够创造出横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的 IC 解决方案。目前，联发科已跻身全球最顶尖 IC 设计公司的三甲之列。公司近年来精心打造出 Tri-Cluster 三丛集处理器架构及真八核心 LTE 智能手机平台等。
联发科技 MediaTek Inc.（MDTKF）销售历史（百万台币）：
| 财 年 | 2009 | 2010 | 2011 | 2012 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 净销售 | 77,311 | 71,988 | 53,842 | 99,263 | 136,056 | 213,063 | 213,255 | 275,512 |
| 营业收入 | 21,447 | 17,267 | 4,840 | 12,403 | 25,244 | 47,241 | 25,908 | 23,076 |
联发科技 MediaTek Inc.（MDTKF）历史百科
1997年5月，联发科技股份有限公司在台湾新竹科学工业园区成立，为联华电子自多媒体部门分出来的子公司。
2000年起，联发科投入无线通信基带与射频芯片研发（联发科技初期主要产品为CD-ROM芯片组），2003年投入数字电视与液晶电视控制芯片研发。
2001年，联发科在台湾证交所IPO，正式挂牌上市。
2001年12月，联发科技捐助成立财团法人联发科技教育基金会以推展科技教育为宗旨，致力于科技教育的扎根与深化。主要活动包括与国立台湾科学教育馆及国立科学工艺博物馆合作、支持偏乡科普教育、赠书推广、地球日/志工日公益服务、中秋月饼募捐送爱到原乡、赞助教育性电台节目、国际重大事件赈灾劝募。
2002年，MediaTek跻身全球十大IC设计公司。
2003年起，联发科先后在在中国大陆、美国、印度和新加坡等地成立子公司。
2006年，MediaTek从明基电通（现改名为佳世达科技）收购络达科技31.55%股权。
赞助国立台湾大学成立研究中心、国立交通大学成立“联发科技研究中心”及2006产学合作、国立清华大学前瞻性嵌入式系统设计实验室。
2007年，联发科以换股获取NuCORE Technology Inc. 69%股权 、收购K-WILL Corporation股份。
2008年，MediaTek收购美国模拟器件公司（现亚德诺半导体）旗下手机芯片业务相关技术以及团队、解散旗下智洋电子以简化投资架构。
2009年，联华电子出清联发科技全部持股。
2009年，联发科技与美国通信大厂高通共同宣布签订专利协议、与傲世通科技签署战略合作备忘录，合作发展中国自主规格TD-SCDMA。也加入Android智能手机平台的开放手持设备联盟(Open Handset Alliance)。
2011年，MediaTek与Wi-Fi芯片厂雷凌科技合并，获取了 WiFi、非移动应用程序、无线DSL以及以太网技术。
2012年4月11日，联发科收购了位于瑞典的全球数字信号处理解决方案商扩芯（Coresonic），成为联发科欧洲全资子公司。
2012年6月22日，MediaTek宣布与当前世界市占率第一的数字电视芯片厂晨星半导体（MStar，2002年创立于台湾的半导体公司）以换股合并，于2014年实行。
2013年，MediaTek成为全球第四大无晶圆厂IC设计商（当年前三名分别为：高通Qualcomm、博通Broadcom、AMD）
2014年，联发科技在2014CES向业界展出旗下首个4G LTE MODEN MT6290，其可以支持五模十频。并宣布与威睿电通签署协议，正式购买CDMA技术授权，其后MTK的LTE基带将集成CDMA 2000 / 1X 制式，未来解决方案可支持WorldMode全球全模规格，另外也发布旗下首款4G LTE真八核单系统芯片MT6595，基于ARM大小核异构多任务架构 (Heterogeneous Multi-Processing : HMP) 技术，由四核A17+四核A7组成，同时集成Imagination Technologies最新PowerVR Series6 图形处理器(GPU)，支持超高清H.265视频编解码规格。其LTE modem支持LTE Release 9 Category 4版本，还支持DCDC-HSPA + (42Mbits/s)、TD-SCDMA、EDGE和GSM / GPRS。除了基带外，厂商也可搭配联发科射频芯片，其支持超过30个频段。联发科技与Google携手合作打造全新Android One手机平台，并在印度推出首批采用联发科MT6582系统单片机方案的Android One智能手机。
联发科技 MediaTek Inc.（MDTKF）美股投资
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