下一代无线毫米波5G和连接解决方案提供商：Mobix Labs, Inc.(MOBX)

Mobix Labs, Inc.(NASDAQ:MOBX)创立于2020年，总部位于美国加州尔湾，Mobix Labs, Inc. 是一家无晶圆厂半导体公司，为下一代通信系统提供无线和连接解决方​​案，包括 C 波段和毫米波 5G 和高带宽电缆应用。Mobix Labs, Inc. 是 YDENS HOLDINGS, LLC. 子公司。

Mobix Labs, Inc.(MOBX)美股百科

Mobix Labs 是一家无晶圆厂半导体公司，致力于开发颠覆性的无线和连接解决方​​案。该公司基于 CMOS 的通用芯片组可在单个 SKU 解决方案中以更高的性能和更低的成本实现完整的 5G 频谱可访问性，目前正在与主要战略合作伙伴和潜在客户一起开发和提供样品。Mobix Labs 旨在加速和“面向未来”的 5G，从而使网络基础设施能够支持数据的持续爆炸并实现下一代互联产品和应用。

Mobix Labs 公司的全系列 True5G™ 集成电路和天线以及 True Xero™ 有源光缆和收发器在性能、效率、成本和尺寸方面为下一代无线和有线应用提供了显着优势。Mobix Labs 通过创新和提供高性能、成本效益和超紧凑的组件和解决方案来简化现有和下一代无线产品的开发并最大限度地提高现有和下一代无线产品的性能，从而简化开发并最大限度地提高现有和下一代无线产品的性能。

Mobix Labs, Inc.产品包括 True5G 芯片组解决方案；真正的 xero 有源光缆和相关产品，旨在为一系列应用提供光纤连接，包括 5G 基础设施、自动驾驶汽车、专业 A/V、AR/VR、远程医疗系统等；部署在航空航天、军事、国防、医疗和保健产品中的电磁干扰滤波器。

Mobix Labs 致力于通过提供灵活、高性能、经济高效和超紧凑的解决方案来简化客户的开发过程并最大限度地提高现有和下一代无线产品的性能。 Mobix Labs 还拥有全套连接解决方案，包括混合有源光缆、收发器和光学引擎，它们以更小的外形尺寸提供更长距离的高性能。 Mobix Labs 的技术受到广泛的商业秘密和 90 多项已发布和正在申请的专利的保护。

Mobix Labs, Inc.(MOBX)历史百科

2024年8月20日，Mobix Labs (纳斯达克股票代码：MOBX) 表示将收购 J-Mark Connectors。该交易预计将显著增强 Mobix Labs 的销售策略并提高毛利率。

2024年9月30日，Mobix Labs（纳斯达克股票代码：MOBX）已提交一份非约束性提案，以每股 3.80 美元的现金收购EMCORE（纳斯达克股票代码：EMKR）。

Mobix Labs, Inc.(MOBX)上市

2022 年 11 月 16 日，下一代无线毫米波 5G 和连接解决方案的创新提供商 Mobix Labs 和特殊目的收购公司 Chavant Capital Acquisition Corp.（纳斯达克市场代码：CLAY）今天宣布了一项最终合并协议，根据该协议，在交易完成后，Mobix Labs 将成为一家上市公司。 交易完成后，合并后的公司将命名为 Mobix Labs, Inc.，其普通股和认股权证预计将在纳斯达克股票市场上市。 公司总部将设在加利福尼亚州尔湾市，并将继续由执行主席 James Peterson、首席执行官 Fabian Battaglia 和总裁兼首席财务官 Keyvan Samini 领导。

该交易对 Mobix Labs 的合并前估值为 2.76 亿美元，Mobix Labs 股权持有人将把其现有股权的 100% 转入合并后的公司。该交易包括 3000 万美元的完全承诺的普通股 PIPE。此外，Mobix Labs 已与 B. Riley Principal Capital II, LLC 签署了一份不具约束力的条款清单，以获得 1 亿美元的股权信贷额度，以进一步支持其增长战略。Chavant 和 Mobix Labs 的董事会一致批准了拟议的交易，预计该交易将于 2023 年上半年完成。

2023年11月30日，Chavant Capital Acquisition Corp.（纳斯达克股票代码：CLAY）今天下午在一份 8-K 文件中宣布，该公司已修改与 Mobix Labs 的业务合并协议。双方预计将在明年第一季度末敲定最终协议，届时将披露更多细节。

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