英国显示器有机薄膜晶体管 (OTFT) 开发公司：SmartKem, Inc.(SMTK)

SmartKem, Inc.(NASDAQ:SMTK)成立于 2009 年，总部位于英国曼彻斯特，全职雇员29人，SmartKem, Inc. 及其子公司共同开发用于制造有机薄膜 (OTFT) 晶体管的材料和工艺，用于制造柔性电子产品。

SmartKem, Inc.(SMTK)美股百科

Smartkem 正在利用其颠覆性的有机薄膜晶体管 (OTFT) 重塑电子世界，这种晶体管可以推动下一代显示器的发展。Smartkem 的专利 TRUFLEX® 半导体和电介质油墨或液态电子聚合物用于制造一种新型晶体管，这种晶体管将彻底改变显示器行业。Smartkem 的油墨可实现与现有制造基础设施兼容的低温印刷工艺，从而提供性能优于现有型号的低成本显示器。

Smartkem 公司的电子聚合物平台可用于多种显示技术，包括用于下一代电视、笔记本电脑、增强现实 (AR) 和虚拟现实 (VR) 耳机、智能手表和智能手机的 microLED、miniLED 和 AMOLED 显示器。

Smartkem产品及用例

TRUFLEX® 半导体和电介质油墨（电子聚合物 ）

Smartkem 提供从单层到完整晶体管阵列的全套材料。材料在洁净室条件下配制和过滤，可提供 100 毫升、500 毫升、1 升和 3.5 升的包装尺寸。

TRUFLEX® 油墨特性： 

• 透明度：可见光区域~100%
• 平整度：10 微米 ILD 膜处形貌<0.5 微米
• 光学特性：b：10 微米 ILD 膜处-0.02
• 纵横比：5

使用台湾工业技术研究院 (ITRI) 的工艺线在 Gen2.5（370 毫米 x 470 毫米）上加工材料

增强现实和视觉现实耳机

Smartkem 与硅谷领先的量子点制造商签署了一项联合开发协议，旨在生产用于先进显示器的新一代低成本解决方案印刷微型 LED 和量子点材料。将 Smartkem 的高性能有机薄膜晶体管 (OTFT) 技术与 Nanosys 的微型 LED 和量子点纳米 LED 技术结合使用，可以创造出一种新型的低功耗、坚固、灵活、轻便的显示器。 设备、工艺和材料准备情况的初步验证工作已经完成。

MicroLED 电视 

Smartkem 利用其高性能有机薄膜晶体管 (OTFT) 技术创造了世界上第一款单片 microLED 显示器。

Smartkem 开发了一种在氮化镓 LED 上加工薄膜晶体管背板的新方法，这种方法有可能加速 microLED 显示器的商业化。消费电子公司正在积极开发 microLED 显示器，因为它们承诺更高的亮度、更低的功耗和更长的使用寿命。这对于便携式供电显示器（如智能手表和 AR/VR 显示器）尤其重要，因为它们无法容纳大电池。

当今现有的 VR 和 AR 头戴设备使用 LCD 和 OLED 显示屏，亮度、分辨率、功率效率和使用寿命都不够。目前建立 microLED 制造的努力是将 LED 从制造它们的晶圆物理转移到 TFT 显示屏背板上，在那里必须将它们激光焊接到晶体管的接触垫上以进行电气连接。由于对于高分辨率显示器，需要将数百万个微型 LED 从一个地方转移到另一个地方，因此放置错误的可能性很大。

Smartkem 独特的专利核心化学技术使其半导体墨水能够在 80°C 的低温下进行加工。借助 Smartkem 的低温技术，您可以直接在微型 LED 上加工晶体管。这消除了传质和激光焊接工艺，并且 OTFT 的制造可以使用目前用于 LCD 背板制造的现有低成本制造工具。这种方法无法用于其他类型的薄膜晶体管，因为它们是在 300°C 的更高温度下加工的，这会损坏微型 LED，这就是为什么您需要单独制造它们，然后费力地将它们一个接一个地连接在一起。

智能手表

Smartkem 的 OTFT 技术使生产更具成本效益的非晶硅 (a-Si) 生产线成为可能。Smartkem 已与台湾公司 RiTdisplay 签署联合开发协议，后者是光电解决方案、视觉显示器和 PMOLED 显示器的领先开发商，将生产全彩色演示 AMOLED 显示器。Smartkem 的高性能有机薄膜晶体管 (OTFT) 技术与 RiTdisplay 的高效 OLED 前板的集成将创造出亮度和分辨率更高的显示器。OTFT 技术的加入也有望使 RiTdisplay 能够生产可靠性更高、尺寸更大的产品。

大型 LED 标牌 

Smartkem 与一家全球 LED 行业领先制造商台湾公司签署了联合开发协议。此次合作有望促成大尺寸 LED 显示屏制造的卷对卷工艺的开发，从而大幅降低生产成本。Smartkem 将在塑料基板上提供高性能有机薄膜晶体管 (OTFT) 背板，由于其柔韧性，非常适合卷对卷加工。该显示屏将由合作公司组装，结合其 miniLED 芯片组并提供封装。

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