台湾集成电路公司：联华电子United Microelectronics(UMC)

联华电子（简称：联电）United Microelectronics Corporation(NYSE:UMC、台证所:2303)创立于1980年，总部位于台湾新竹，全职雇员19,500人，是台湾第一家集成电路公司，也是目前世界上重要的晶圆代工企业。

联华电子United Microelectronics(UMC)美股百科

联电成立于1980年，1985年登陆台证所，是一家晶圆代工厂，其晶圆代工解决方案包括IP与设计方法的解决方案，例如代工设计套件、参考设计流程、设计验证、制造用设计，与低功率解决方案，例如制程技术。United Microelectronics公司也提供IP智财保护与数据准备、光罩检查、送交制造状态追踪服务；与测试/封装解决方案，例如封装解决方案的开发与产品的产能管理。

联华电子是台湾第一家集成电路公司，为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高品质的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案，包括逻辑/射频、嵌入式高压解决方案、嵌入式快闪存储器、RFSOI / BCD，以及所有晶圆厂皆符合汽车业的IATF-16949制造认证。联电现共有十二座晶圆厂，策略性地遍及亚洲各地，拥有每月可生产超过75万片约当八吋晶圆的产能。目前在全球约有19,500名员工，并于台湾、中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡均设有服务据点。

联华电子United Microelectronics(UMC)主要转投资：

• 联发科技（已于2009年6月5日出清全部持股）

• 联咏科技
• 智原科技
• 智微科技
• 原相科技
• 联阳半导体
• 硅统科技
• 联相光电
• 联景光电（已于2015年7月1日与茂迪光电合并）
• 联京光电
• 联颖光电
• 苏州和舰科技（持有86.88%股权）
• 三重富士通半导体
• 联芯集成电路制造(厦门)有限公司

联华电子United Microelectronics(UMC)历史百科

• 1980年5月：工研院出资成立联华电子，首任董事长为方贤齐。
• 1985年7月：股票正式在台湾证券交易所公开上市(股号:2303)，为台湾第一家上市的半导体公司，董事长为当时工研院长张忠谋。
• 1995年：放弃经营自有品牌，转型为纯专业晶圆代工厂，并与美国、加拿大等地的11家IC设计公司合资成立联诚、 联瑞、联嘉集成电路股份有限公司，同年9月8吋晶圆厂开始生产
• 1996年：因为受到客户质疑在晶圆代工厂内设立IC设计部门，客户会有怀疑盗用客户设计的疑虑，联电将旗下的IC设计部门分出去成立联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技、联笙电子、联杰国际^[2][3]
• 1998年：为了扩厂需求，取得合泰半导体晶圆厂。此外，为了扩展海外市场，取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。
• 1999年：在台南科学园区兴建12吋晶圆厂
• 2000年：联电集团进行跨世纪五合一(联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一)，并于纽约证券交易所挂牌上市，产出半导体业界首批铜制程芯片及第一颗0.13微米制程IC。
• 2004年：联电旗下新加坡12吋晶圆厂迈入量产阶段，并完成硅统半导体购并案。
• 2008年：获道琼斯永续性指数列为成份股之一。
• 2009年：正式完全收购新日铁半导体股权，并纳入子公司UMCJ。
• 2010年：联电成立三十周年。
• 2013年：取得中国大陆苏州和舰科技晶圆厂。
• 2014年：入股富士通的新晶圆代工公司。
• 2015年：于中国大陆厦门转投资设立的联芯集成电路制造厂正式动工。
• 2018年：联电宣布将以不超过576.3亿元日圆的金额，完全收购已持有15.9％股权的日本三重富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股权转让。
• 2019 年：全面收购日本三重富士通半导体。
• 2020年：联电成立四十周年。
• 2020 年：与美国司法部达成认罪协议，以解决 2018 年的商业机密案件。

联华电子United Microelectronics(UMC)美股投资

• 参考资料：