联合科技控股有限公司UTAC Holdings LTD.(NYSE:UTAC)于2010年11月9日创立于新加坡,全职雇员12097人(6/30/2015) ,是一家半导体封装和测试服务公司,为半导体芯片公司(又称集成电路)与多样化的终端(包括通信设备(如智能手机,蓝牙和WiFi),消费电子设备,计算设备,汽车应用以及工业和医疗应用领域等)提供组装和测试服务的领先的独立供应商。
更新:11/25/2016,UTAC Holdings LTD.撤回上市申请。
UTAC Holdings(UTAC)美股百科
UTAC Holdings 是半导体封装和测试服务公司,包括模拟,混合信号,逻辑,存储器和射频集成电路的领先独立供应商。该公司提供全方位的包装和测试开发,工程设计和制造服务及解决方案,为全球客户群,包括集成器件制造商(IDM),无晶圆厂半导体公司和晶圆代工厂。
UTAC在新加坡,泰国,台湾,马来西亚,印尼和中国都有加工厂和生产设施,全球营销网络遍布美国,欧洲,日本,韩国,中国和新加坡。
UTAC Holdings大事记:
- 1997年,公司前身United Test and Assembly Center Singapore Pte. Ltd.创立;
- 1998年,提供内存测试、DRAM turnkey测试和组装服务;
- 1999年,收购富士通微电子(上海)有限公司[Fujitsu Microelectronics Asia Pte. Ltd.]的半导体测试业务;
- 2003年,以UTAC Shanghai进入中国市场;
- 2004年,在新加坡交易所主板挂牌交易;
- 2005年,收购 Ultra Tera Corp.(UTAC台湾)并增加存储设备的测试和组装服务;
- 2006年,收购NS Electronics Bangkok(NS电子曼谷)(泰国UTAC)渗透模拟组装市场;
- 2007年,被TPG Capital and Affinity Equity Partners收购并私有化;
- 2010年,收购ASAT Ltd(UTAC香港)及其在东莞(东莞UTAC)的子公司,以加强中国的业务和QFN封装的知识产权组合;
- 2014年,收购松下在新加坡,马来西亚和印度尼西亚的业务,扩展到汽车和工业终端市场;
- 2014年,UTAC在日本设立了销售办事处,以提高在日本市场的存在;
- 2015年7月15日,UTAC Holdings向美国SEC递交了IPO招股说明书,计划登陆NYSE。
UTAC Holdings(UTAC)美股投资
联合科技控股有限公司UTAC Holdings LTD.于2015/7/15递交IPO文件,计划募资3.5亿美金,在纽交所交易,股票代码:UTAC。
11/25/2016,UTAC Holdings LTD.撤回上市申请。
UTAC公司官网:UTAC Group
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