伟亚光电VIA optronics AG(NYSE:VIAO)创立于2005年,总部位于德国Nuremberg,全职雇员40人,是一家为多个终端市场提供增强型显示解决方案的领先提供商,在这些市场中,卓越的功能或耐用性是关键的差异化因素。
伟亚光电VIA optronics AG(VIAO)美股百科
伟亚光电成立于2005年,总部位于德国纽伦堡,在全球拥内有欧洲,亚洲和北美的分部。伟亚光电公司被誉为光电显示贴合领域的专业技术专家。公司服务于全球高端显示解决方案的工业、汽车和消费类电子应用市场。
作为增强显示的市场参与者,伟亚光电已成为全球性的触控显示系统供应商。 基于独特的光学贴合工艺技术和材料能力,铜金属网触摸传感器的设计和制造能力,全自动化生产和系统集成技术,伟亚光电可以为所有市场提供显示和系统化解决方案。
伟亚光电- 触控式显示系统
凭借20多年的材料,工艺和显示经验,以及处于技术创新的前沿,伟亚光电是触控式显示系统的一站式解决方案提供商。 伟亚的触控式显示系统将触控式显示器(包括用户界面,例如带触摸的显示器)与诸如相机之类的“视觉和感知”设备相结合,使用其间的处理单元来实现系统功能。 无论是镜像更换,驾驶员监控系统,摄像机管理系统,还是汽车,工业或消费者市场领域的其他应用,伟亚都拥有将您的愿景变为现实的技术和专业知识。
伟亚光电- 光学贴合解决方案
伟亚光电是光学贴合解决方案的市场技术领导者,光学贴合解决方案适用于所有类型的显示器,触摸屏和盖板间光学贴合,包括从小尺寸到大尺寸应用的弯曲和塑料盖板的贴合。凭借在德国和中国的生产基地,以及半自动和全自动光学贴合能力,伟亚光电平衡了各种显示器的体积和灵活性,从最小(例如1英寸)到对角线尺寸(例如85英寸和更大尺寸)。
伟亚光电的可定制技术非常适合公司的目标终端市场,特别是具有独特规格的高端市场,以及要求苛刻的环境,这些环境给显示器带来了技术和光学挑战,例如明亮的环境光,振动和冲击,极端温度和冷凝。伟亚光电的差异化技术包括公司专有的基于有机硅的粘合材料(VIA bond plus),公司的专利光学粘合工艺(Max VU™),显示增强技术,金属网状触摸传感器技术和相机模块设计能力。
- VIA bond plus专有的硅树脂贴合材料——VIA bond plus是伟亚光电专有的硅基贴合材料,是一种无机双组分系统,可满足高可靠性,稳固性和光学优化显示解决方案的所有要求。VIA bond plus优势包括:纯净,透明的材料,没有泛黄或混浊、抗反射(<1%反射损耗)、完全可重工(生产和现场)、无收缩(<0.1%)、高附着力、不需要外部活化剂(例如UV或热)、高温稳定性、高弹性模量稳定性、可调节的硬度、无毒 - 生产和环保。
- Max VU™——获得专利的光学贴合工艺。MaxVU™是伟亚光学专利干式贴合工艺,其中伟亚光学VIA贴合加材料被施加到触摸板或盖板上,预固化以形成不易流动、果冻状的层,然后层压到LCD上。预固化过程是在室温条件下特定的预固化机制。光学层压工艺不施加任何机械力,因此适用于所有类型的显示器,包括对应力敏感的显示器。
- VTS触摸传感器,出色的铜金属网格技术——VTS-Touchsensor有限公司采用卷对卷生产工艺,应用铜金属网格传感器为具有高分辨率和高导电率的PCAP(投射电容)制造触控产品。 精细的金属网格在透明薄膜上形成图案,该薄膜可以容易地层压到任何类型的覆盖透镜材料和形状,包括弯曲和塑料盖板。 VTS触摸传感器具有高导电性,可实现主动和被动笔支援,大尺寸应用,手套應用和卓越的触摸性能。 此外,由于可弯曲/柔性设计,金属网格技术支持柔性,可折叠和弯曲的应用,以及显示器外部区域(例如外壳)的触摸功能。
- 摄像机技术——卓越的热管理特性以及6轴主动对焦和对准台(对准站使用6轴操纵器(每步分辨率为30nm)相对于镜头和前壳体调整图像传感器PCB,以便在图像传感器上找到图像的最佳聚焦位置)。
伟亚光电的客户包括汽车,消费电子和工业/专业应用市场客户。
- 汽车解决方案用户:宝马公司,法拉利,通用汽车和劳斯莱斯等公司。伟亚光电的汽车应用包括导航显示器,仪表盘,后座娱乐和信息娱乐系统,以及越来越多的交互式显示系统。
- 消费电子解决方案用户:戴尔,惠普,联想,Mutto和Sharp等公司。伟亚光电的消费者应用包括针对笔记本电脑,平板电脑和多合一显示器的解决方案。
- 工业/专业应用解决方案用户:3M,阿联酋航空,GE,霍尼韦尔,约翰迪尔和西门子等公司。伟亚光电的工业/专业应用包括机上娱乐显示器,海洋导航系统和探鱼器,农业设备,环绕景观,数字标牌,交互式会议室显示器和国防应用。
伟亚光电VIA optronics AG(VIAO)美股投资
伟亚光电VIA optronics AG(NYSE:VIAO)于 9/25/2020 IPO上市登录纽交所,发行价$15.00,发行630万股,募资9450万美元,Berenberg承销。
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