以色列超高速汽车芯片提供商:瓦伦斯半导体 Valens Semiconductor Ltd.(VLN)

瓦伦斯半导体有限公司Valens Semiconductor Ltd.(NYSE:VLN)创立于2006年,总部位于以色列HaMerkaz,全职雇员241人,是一家无晶圆厂芯片公司,提供用于分发未压缩的高清多媒体内容的半导体产品。 2021年9月,Valens Semiconductor Ltd.通过与特殊目的收购公司PTK Acquisition Corp.(NYSE:PTK)合并实现上市。

以色列超高速汽车芯片提供商:瓦伦斯半导体 Valens Semiconductor Ltd.(VLN)

Valens Semiconductor Ltd.(VLN)美股百科

Valens Semiconductor是一家以色列无晶圆厂制造公司,为HDBaseT器件的开发提供半导体解决方案。Valens提供用于分发未压缩的超高清多媒体内容的半导体产品。该公司是HDBaseT技术标准的制定者,并且是HDBaseT Alliance的一部分。

Valens的HDBaseT技术用于将来自基站的未压缩的高质量图像和音频(通过一条电缆传输距离可能达到100米)传输到远程显示器,作为其5PlayTM系统的一部分。 HDBaseT通过具有8P8C模块化连接器的6a类电缆传输,该连接器通常用于以太网局域网连接。 HDBaseT传输未压缩的超高清视频(最高4K),音频,Ethernet,USB以及RS和IR等一系列控件。

HDBaseT是HDMI等标准的补充,是射频,同轴电缆,复合视频,S-Video,SCART,component video,D-Terminal或VGA的替代产品。HDBaseT将CE设备(如思科和Scientific Atlantic盒除外的机顶盒,DVD播放器,蓝光盘播放器,个人计算机(PC),视频游戏机,交换机,矩阵,投影仪和AV接收器)连接并联网到兼容的数字设备 音频设备,计算机监视器和数字电视。

Valens Semiconductor为诸如DVD播放器和刻录机,数字机顶盒,游戏机,PC,HDBaseT开关和A / V接收器以及HDMI中继器,分离器和开关,以及DTV,LCD和等离子显示器,前后投影仪以及数字标牌等应用提供发射器和接收器。Valens公司提供的芯片可以发送和接收未压缩的高清视频,音频,互联网,电源和控制信号。Valens Semiconductor产品用于家庭,办公室,酒店,机场和其他公共场所。

Valens Semiconductor Ltd.成立于2006年,总部位于以色列的Hod Hasharon,并在美国,东京,日本和香港设有办事处。

Valens Semiconductor Ltd.(VLN)上市

2021年4月13日,彭博报道,据知情人士透露,以色列芯片制造商瓦伦斯半导体有限公司(Valens Semiconductor Ltd.)正在与一家空白支票公司PTK Acquisition Corp.进行合并谈判。

知情人士说,这家特殊目的的收购公司正在寻求筹集1亿美元或更多的新股本,以支持一项交易,该交易的估值将使合并后的实体的价值在10亿美元至12亿美元之间。

一位知情人士说,由首席执行官吉迪恩·本-兹维(Gideon Ben-Zvi)领导的Valens预计2021财年收入6000万美元。 Valens公司生产可用于汽车以及独立音频视频应用的半导体技术,该公司的投资者包括高盛集团(Goldman Sachs Group Inc。),Linse Capital,Oppenheimer Asset Management和三星电子(Samsung Electronics Co.)的Catalyst Fund。

2021年5月25日,面向视听和汽车市场的高速连接解决方案的主要提供商Valens,以及特殊目的收购公司PTK Acquisition Corp.(NYSE:PTK.U)今日宣布他们已达成最终的业务合并协议。 合并后的公司将称为Valens,交易完成后将在纽约证券交易所上市,股票代码为“ VLN”。

PS: 另一家专门从事汽车行业的芯片公司Indie Semiconductor在2020年12月同意通过SPAC合并上市。

2021年9月28日,PTK Acquisition Corp.(纳斯达克股票代码:PTK)宣布,其股东在今天早些时候举行的股东投票中批准了其与以色列半导体制造商 Valens 的合并。双方合并完成。

Valens Semiconductor Ltd.(VLN)融资百科

  • 2007年7月17日,A轮融资,Valens Semiconductor Ltd.获得 Genesis Partners 领投,Magma Venture Partners跟投的700万美元投资。
  • 2011年7月6日,B轮融资,Valens Semiconductor Ltd.获得 Mitsui Global InvestmentPegatron 领投,Aviv Venture Capital、Magma Venture Partners和Genesis Partners跟投的1400万美元投资。
  • 2016年1月6日,C轮融资,Valens Semiconductor Ltd.获得 Magma Venture Partners 独家投资的2000万美元资金。
  • 2017年4月6日,D轮融资,Valens Semiconductor Ltd.获得 Israel Growth Partners 领投,Goldman SachsSamsung Catalyst Fund、MediaTek、EG Capital Advisors等跟投的6000万美元投资。
  • 2018年11月6日,E轮融资,Valens Semiconductor Ltd.获得 Linse Capital 和 Oppenheimer & Co. 共同投资的6300万美元资金。

Valens Semiconductor Ltd.(VLN)历史百科

  • Valens由一群半导体行业的资深人士于2006年成立,致力于开发微芯片,该芯片将在家庭网络环境中实现高质量的音频和视频传输。
  • 2007年7月,Valens在第一轮融资中从风险投资创始人Genesis Partners和Magma Venture Partners筹集了700万美元。
  • 2010年6月14日,Valens与三星电子索尼影视娱乐LG Electronics合并成立了HDBaseT联盟,以推广Valens创建的HDBaseT标准。HDBaseT 1.0规范也在2010年6月完成。外部配件(例如dongles)在2010年投放市场,用于尚未嵌入HDBaseT的设备。
  • 2011年7月,Valens在第二轮融资中筹集了1400万美元。该轮融资包括以前的投资者Genesis Partners和Magma Venture Partners,以及新的投资者Aviv Venture Capital,台湾电子公司Pegatron和日本的Mitsui&Co. Global Investment Ltd.,以及美国的风险投资基金Amiti Ventures。
  • 2013年1月,HDBaseT产品首次在拉斯维加斯的消费电子展上展示。
  • 2013年中,HDBaseT联盟发布了Spec 2.0,这是对原始规范的更新,它丰富了面向专业AV市场的HDBaseT产品,并实现了多媒体家庭连接解决方​​案。规范2.0指定了HDBaseT网络协议,定义了通用OSI模型所有层上所需的改编,以便为对时间敏感的应用程序提供优化的服务,例如高吞吐量的视频和音频。 Spec 2.0保留了Spec 1.0的所有功能,但还增加了网络,交换和控制点功能,例如灵活且充分利用的网格拓扑,分布式路由和端到端错误处理,从而实现了多点到多点连接和多数据流。
  • 2015年9月,Valens凭借在商用和住宅HDMI / DVI安装的HDBaseT连接技术的开发和标准化方面的杰出成就,获得了美国国家电视艺术与科学研究院(NATAS)颁发的技术与工程艾美奖。
  • 2016年1月,Valens在第三轮融资中筹集了2,000万美元,并宣布了与通用汽车德尔福汽车戴姆勒公司合作,打算扩展和实施其在汽车基础设施方面的解决方案的关键词。 瓦伦斯的汽车解决方案被用于高级驾驶员辅助系统和信息娱乐系统。
  • 2020年1月,以色列汽车芯片公司Valens和汽车部件公司Aptiv达成合作协议 。
  • 2024年6月3日,Valens Semiconductor (NYSE:VLN) 表示已收购 Acroname。此次收购的价格为 780 万美元现金。

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  • 本文由 美股之家原创 发表于 2021年4月14日
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